El Unisoc T765 5G está construido sobre el proceso EUV de 6 nm de TSMC, con dos núcleos A76 sincronizados a 2,3 GHz y seis núcleos A55 sincronizados a 2,1 GHz. Esto promete un gran rendimiento para las tareas cotidianas y una experiencia de juego fluida.
Los gráficos del chip están a cargo de una GPU Arm Mali-G57 MC2 que funciona a 850 MHz y viene con soporte para pantallas Full-HD+ con frecuencias de actualización de hasta 120 Hz. La tecnología HDR 10+ y VRR también están integradas, prometiendo una experiencia de visualización de primer nivel en dispositivos que utilizan este chip.
Con el último motor de imágenes Vivimagic 6.0 y una arquitectura ISP de 4 núcleos, el Unisoc T765 5G no solo admite cámaras con una resolución de hasta 108 MP, sino que también permite configuraciones flexibles de triple cámara con sensores de 64 MP, 20 MP y 13 MP. Funciones avanzadas como la reducción de ruido de múltiples cuadros, la tecnología de cámara HDR y el modo retrato harán que la experiencia fotográfica en los teléfonos inteligentes que utilizan este chip sea impresionante.
Unisoc T765 5G no solo es compatible con redes 5G de 2G a 5G, sino que también cuenta con tecnología de agregación de doble portadora 5G, que ofrece velocidades de datos más rápidas y un ancho de banda de hasta 130 MHz. Otros puntos destacables son la compatibilidad con los modos SA y NSA 5G, VoNR dual-SIM y VoWiFi para llamadas fluidas a través de Wi-Fi.
Unisoc continúa brindando soluciones de chipsets notables para el mercado de teléfonos inteligentes de gama media. Con un proceso de fabricación de 6 nm, un potente rendimiento multitarea y compatibilidad con cámaras y pantallas de última generación, promete ser una opción atractiva para los fabricantes de teléfonos inteligentes en 2024.
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