اینتل با شکست دادن TSMC، قراردادهای بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی برای گوگل و آمازون را به دست آورد.

اینتل فاندری تنها واحد خارج از TSMC است که سبد محصولات قابل مقایسه‌ای از بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته دارد و مجموع تعهدات مشتریان آن امسال به میلیاردها دلار رسیده است.

Báo Khoa học và Đời sống•13/04/2026

خدمات بسته‌بندی پیشرفته تراشه اینتل، توجه روزافزون مشتریان را به خود جلب کرده است و کل تعهدات آن تنها در سال جاری به میلیاردها دلار رسیده است.

بسته‌بندی پیشرفته تراشه به عنصری حیاتی در صنعت نیمه‌هادی تبدیل شده است، درست به اندازه خود تراشه.

با کاهش سرعت کوچک‌سازی ترانزیستورها طبق قانون مور، تولیدکنندگانی مانند انویدیا به این راه‌حل روی آورده‌اند تا بدون تکیه کامل بر کوچک‌سازی فرآیند، عملکرد را افزایش دهند.

در حال حاضر، TSMC تقریباً انحصار پاسخگویی به تقاضا برای بسته‌بندی پیشرفته را در اختیار دارد و محصولاتی مانند CoWoS-L به طور گسترده در معماری تراشه‌های هوش مصنوعی مورد استفاده قرار می‌گیرند.

مشکل این است که عرضه از سوی این تولیدکننده تراشه تایوانی به شدت محدود است، حتی کمیاب‌تر از تراشه‌های معمولی.

این امر فرصت‌هایی را برای Intel Foundry، که در حال حاضر تنها شرکتی با سبد محصولات بسته‌بندی پیشرفته است که با TSMC رقابت می‌کند، ایجاد می‌کند. طبق گزارش WIRED، گوگل و آمازون در حال مذاکره با اینتل برای استفاده از سرویس بسته‌بندی EMIB آن هستند.

هر دو شرکت تراشه‌های خود را طراحی می‌کنند اما بخشی از فرآیند تولید را برون‌سپاری می‌کنند. به طور خاص، تراشه‌های TPU گوگل و تراشه‌های Trainium آمازون احتمالاً در نسل‌های آینده فناوری EMIB-T اینتل را ادغام خواهند کرد.

دیوید زینسنر، مدیر ارشد مالی، پیش از این اظهار داشت که مشتریان حاضر به امضای تعهدات و پذیرش پیش‌پرداخت‌های بالغ بر میلیاردها دلار برای ذخیره ظرفیت تولید هستند و این نشان‌دهنده اعتماد به فناوری EMIB اینتل و سایر راه‌حل‌های بسته‌بندی آن است.

یکی از نقاط ضعف TSMC این است که بخش عمده‌ای از ظرفیت تولید بسته‌بندی پیشرفته آن در تایوان متمرکز شده است که هم خطرات ژئوپلیتیکی را به همراه دارد و هم توانایی آن را برای خدمت‌رسانی به مشتریان جدید محدود می‌کند.

خطوط تولید CoWoS اکنون تقریباً به طور کامل توسط مشتریان قدیمی اشغال شده است. این امر اینتل را به عنوان تنها گزینه مناسب برای شرکت‌های طراحی تراشه و شرکت‌های بزرگ فناوری که به دنبال یک شریک بسته‌بندی پیشرفته هستند، باقی می‌گذارد.

طبق نقشه راه اعلام‌شده توسط اینتل، انتظار می‌رود جزئیات تعهدات مشتری در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ فاش شود. اطلاعات دقیق‌تر ممکن است در اعلامیه درآمد بعدی که برای ۲۳ آوریل برنامه‌ریزی شده است، منتشر شود.