Le Galaxy Z Flip FE est équipé de la puce Exynos 2500

Kinhtedothi - Selon des sources, Samsung n'utilisera que le chipset Exynos 2500 pour le modèle de téléphone à bas prix Galaxy Z Flip FE.

En plus du prochain duo Galaxy Z Flip7 et Z Fold7, Samsung a également présenté la gamme low-cost Galaxy Z Flip FE et équipera cet appareil de la puce Exynos 2500.

Le Galaxy Z Flip FE est équipé de la puce Exynos 2500

Initialement, Samsung prévoyait d'utiliser la puce Exynos 2500 pour la série Galaxy S25. Cependant, en raison de problèmes de productivité, cette puce pourrait être transférée au Z Flip7. Cependant, un rapport récent a montré que la puce Exynos 2500 ne serait utilisée que dans le Galaxy Z Flip FE à bas prix.

Des sources précédentes ont révélé que le Galaxy Z Flip FE est doté d'un écran de 6,7 pouces avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz et une luminosité maximale de 2 600 nits. L'appareil est équipé d'un appareil photo principal de 50 Mpx, capable de prendre de meilleures photos que le capteur de 12 Mpx du Z Flip6.

Le cadre est en aluminium blindé et recouvert de verre Corning Gorilla Glass Victus. Parmi les autres caractéristiques, on compte un cadre plat, la prise en charge du Wi-Fi 6E et une charge de 25 W. Sa structure résistante à l'eau est similaire à celle du Galaxy Z Flip6.

L'appareil dispose de 12 Go de RAM et de 256 Go de mémoire interne, prend en charge la résistance à l'eau, dispose de haut-parleurs et d'une caméra frontale similaires au Z Flip6 et exécute One UI 7 prêt à l'emploi.

Source : https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip-fe-duoc-trang-bi-chip-exynos-2500.html