Selon Wccftech , la technologie de fabrication de puces 5 nm de SMIC a franchi une nouvelle étape : l'entreprise peut désormais lancer une production expérimentale à petite échelle. Le premier processeur à appliquer ce procédé 5 nm pourrait être un nouveau membre de la nouvelle série Kirin de Huawei, qui devrait équiper le smartphone Mate70, lancé plus tard cette année.
Huawei et SMIC travaillent ensemble pour développer des puces avancées
CAPTURE D'ÉCRAN DU FINANCIAL TIMES
SMIC a été contraint d'utiliser des machines de lithographie (DUV) plus anciennes, car les machines EUV ne permettaient pas de réaliser la même chose, ce qui rend cette nouvelle étape franchie par l'entreprise chinoise de semi-conducteurs d'autant plus remarquable. L'utilisation de machines DUV pour produire des puces de 5 nm peut entraîner des rendements très faibles et des coûts de production de masse élevés en raison de la main-d'œuvre accrue requise.
Les puces 5 nm de SMIC seraient 50 % plus chères que celles de TSMC, mais Huawei a dû accepter cela car l'interdiction du gouvernement américain empêche l'entreprise d'accéder aux technologies avancées de semi-conducteurs produites par EUV - une machine de fabrication qui ne peut être créée que par ASML des Pays-Bas.
Huawei a breveté une technologie appelée « lithographie à quatre motifs auto-alignés » (SAQP) qui promet de permettre à l'entreprise de produire des puces de 3 nm. On ignore si les machines DUV de SMIC pourront être personnalisées pour produire ces puces. De plus, ses concurrents TSMC et Samsung Foundry visent la production de puces de 2 nm en série l'année prochaine, ce qui signifie que Huawei est encore loin derrière.
Source : https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm
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