सैमसंग ने कहा कि एसएफ2 प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, जिसके 2025 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है, का उपयोग मोबाइल चिप वेफर्स के उत्पादन के लिए किया जाता है और यह 2026 में एसएफ2पी प्रौद्योगिकी की नींव होगी, जिसे उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) प्रणालियों के लिए विकसित किया जाएगा।
सैमसंग उन्नत चिप प्रक्रियाओं के लिए आक्रामक योजना बना रहा है
SF2X प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी, साथ ही SF2A प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी, का उपयोग ऑटोमोटिव प्रोसेसर में किए जाने की उम्मीद है और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में डाल दिया जाएगा। SF2Z प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी को सिग्नल पावर सप्लाई समस्या को हल करने के लिए बैक-एंड पावर सप्लाई नेटवर्क के साथ डिजाइन किया जाएगा और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में डाल दिया जाएगा।
SF4U मौजूदा 4nm प्रोसेस तकनीक पर आधारित एक डिज़ाइन है, जो मुख्य रूप से ऑप्टिकल स्केलिंग, प्रदर्शन और क्षेत्र उपयोग के माध्यम से प्रक्रिया प्रतिक्रिया में सुधार करता है। सैमसंग की योजना 2025 तक इस प्रोसेस तकनीक का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की है।
इसके अलावा, सैमसंग ने यह भी खुलासा किया कि अगली 1.4nm प्रसंस्करण तकनीक की तैयारी सुचारू रूप से चल रही है और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है।
प्रतिस्पर्धियों की बात करें तो, TSMC वर्तमान में 2025 में 2nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की तैयारी कर रहा है। इंटेल के लिए, कंपनी ने 2021 से अगले 4 वर्षों में 5 प्रक्रिया प्रौद्योगिकी नोड्स को अपग्रेड करने की योजना भी लागू की है। वर्तमान योजना 2025 में इंटेल 18A प्रौद्योगिकी प्रक्रिया (1.8 एनएम प्रक्रिया के अनुरूप) में स्थानांतरित करने की है और उम्मीद है कि इसका उपयोग "पैंथर लेक" कोडनाम वाले प्रोसेसर चिप्स की नई पीढ़ी में किया जाएगा।
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स्रोत: https://thanhnien.vn/samsung-cong-bo-cac-cong-nghe-duc-moi-cho-ky-nguyen-ai-185240615113710243.htm
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