A Sparrowsnews szerint az iPhone 16 innovációjának kulcsa egy új anyagban rejlik, amely forradalmasítani ígéri a nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) gyártásának módját, számos olyan előnnyel járva, amelyek átalakíthatják az okostelefonok jövőjét.
A NYÁK-tervezési változások fordulópontot jelentenek az iPhone 16 sorozat számára
A fejlesztés kulcsa a gyantával bevont rézfólia (RCC) új áramköri anyagként való használata. Ez a váltás a NYÁK-ok vékonyabbá tételét ígéri, ezáltal értékes helyet szabadítva fel olyan eszközökben, mint az iPhone-ok és az okosórák. Ennek hatalmas következményei vannak, mivel az új hely nagyobb akkumulátorokat vagy más alapvető alkatrészeket képes befogadni, végső soron javítva az általános felhasználói élményt.
Vékonysága mellett az RCC számos előnnyel rendelkezik elődeihez képest. Az egyik figyelemre méltó előnye a továbbfejlesztett dielektromos tulajdonságai, amelyek lehetővé teszik a zökkenőmentes nagyfrekvenciás jelátvitelt és a gyorsabb digitális jelfeldolgozást az áramköri lapon. Továbbá az RCC laposabb felülete bonyolultabb és részletesebb terveket tesz lehetővé, ami aláhúzza az Apple elkötelezettségét a precíziós mérnöki munka iránt.
Az Apple az iPhone 16 sorozattal innovatív megközelítést alkalmaz a chipgyártásban is. Megbízható források szerint a vállalat hajlandó csökkenteni a gyártási költségeket azáltal, hogy külön eljárást alkalmaz az iPhone 16 és 16 Plus készülékeket működtető A17 chiphez. Míg az iPhone 15 Pro-ban található A17 Pro a TSMC N3B eljárásával készül, addig az iPhone 16 sorozatban található A17 a költséghatékonyabb N3E eljárást fogja használni.
Az Apple iPhone 16 sorozattal kapcsolatos elképzelései jelentős előrelépést jelentenek az okostelefon-innovációban. Az RCC ragasztóalapú rézfólia beépítése a NYÁK-okba és a chipgyártási folyamat stratégiai kiigazításai aláhúzzák az Apple törekvését a kiválóságra. Ezek a fejlesztések ígéretet tesznek az okostelefon-piac átalakítására, hatékonyabb és továbbfejlesztett mobilélményt nyújtva a felhasználóknak.
[hirdetés_2]
Forráslink






Hozzászólás (0)