A TSMC kivonja a kínai berendezéseket a gyártósorról, hogy elkerülje az amerikai szankciókat

Attól tartva, hogy elveszíti az amerikai kormány ösztönzőit, a TSMC megpróbálta eltávolítani a kínai gyártású berendezéseket és anyagokat a legfejlettebb chipgyártósoraiból.

A TSMC által gyártott félvezető chip modelljét mutatják be a Cybersec 2025 konferencián és kiállításon Tajpejben, április 15-én - Fotó: AFP

A Nikkei Asia magazin augusztus 25-i jelentése szerint a TSMC chipgyártó vállalat kivonja a kínai berendezések használatát 2 nm-es chipjeinek gyártásából – a félvezetőipar legfejlettebb típusából –, hogy elkerülje az amerikai kockázatokat.

Ezeknek a 2 nm-es chipgyártósoroknak a tömeggyártása várhatóan 2025-ben indul meg. A termelés a tervek szerint először a hsinchu-i gyárban indul, majd Kaohsziung városában (Tajvan).

Ezenkívül a TSMC harmadik, Arizonában (USA) épülő chipgyára is ezt a chipgyártósort fogja gyártani, amikor üzembe helyezik.

A döntés vélhetően az Egyesült Államok által fontolgatott szabályozásból ered, amely megtiltaná a chipgyártóknak, hogy finanszírozást vagy pénzügyi támogatást kapjanak Washingtontól, ha kínai gyártóberendezéseket használnak.

Ez a rendelkezés szerepel a Chip EQUIP törvényjavaslatban, amelyet Mark Kelly szenátor vezette amerikai törvényhozók csoportja terjesztett elő 2024 végén.

A törvényjavaslat megtiltaná a szövetségi támogatások és adójóváírások kedvezményezettjei számára, hogy berendezéseket vásároljanak „aggodalomra okot adó külföldi szervezetektől”, amely kifejezés a félvezetőiparban széles körben a kínai beszállítókat is magában foglalja.

A Nikkei közölte, hogy a tajvani chipgyártó megvizsgálja az összes anyagot és vegyszert, amelyet a chipek gyártásához használ, azzal a céllal, hogy csökkentse a Kínából származó beszállítók számát a tajvani és amerikai termelési műveleteiben.

Ugyanakkor a vállalat célja, hogy szorosabban együttműködjön a helyi kínai beszállítókkal a szárazföldi gyártás terén, összhangban Kína belpolitikai prioritásaival.

A stratégia célja az ellátási lánc ellenálló képességének fokozása és – ahol lehetséges – a helyben beszerzett anyagok felhasználásának növelése.

A TSMC döntései a legújabb példái annak, hogy a vezető chipgyártók hogyan próbálnak alkalmazkodni a növekvő geopolitikai bizonytalanságokhoz.

2024-ben a TSMC kínai berendezéseket kívánt lecserélni a 3 nm-es technológiájú sorában, amelynek 2022-ben kellett volna megkezdenie a tömeggyártását. Akkoriban a vállalat azt tervezte, hogy a chipfolyamat gyártósorát Arizonába helyezi át.

Ez a munka azonban jelentős időt és erőforrásokat igényel, miközben továbbra is kockázatokkal jár a termelési hozam és a minőség szempontjából. Ezért a TSMC úgy döntött, hogy megkezdi a kínai szerszámok kivonását a 2 nm-es folyamatból.

Wei Zhijia (CC Wei), a TSMC elnöke és vezérigazgatója elmondta, hogy a vállalat felgyorsítja egy chipgyár építését Arizonában.

Amint az építkezés befejeződik, az Egyesült Államok a vállalat fejlett chipgyártásának körülbelül 30%-át adhatja, ami azt jelenti, hogy 2 nm-es vagy annál jobb eljárással készült chipeket gyártanak.

NGOC DUC

Forrás: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm