iPhone 18の部品はこれまで以上に高価になるでしょう。

Appleのチップ製造パートナーが2nmプロセスへの移行を加速しているため、iPhone 18のプロセッサはこれまでで最大の値上がりが見込まれる。

iPhone 18に搭載されるA20チップは史上最も高価になるだろう。写真： AppleInsider

AppleInsiderは、サプライチェーンの報告を引用し、AppleがiPhone 18のA20チップを2nmプロセスに飛躍させる準備をする中で、前例のないコストがかかることを描いている。

具体的には、最新の情報筋によると、A20チップ1個の製造コストは280ドルに達する可能性があるとのことです。ちなみに、これはA19チップ世代と比べて約80%高い数値です。

専門家らは以前、半導体価格が上昇すると予想していたが、実際の生産における継続的な困難により、見積もりは当初の予想よりはるかに高くなっている。

これまでの経緯を振り返ると、Appleは5nmや3nmプロセスへの移行など、新技術へのアクセスに高額な初期コストを受け入れることがしばしばあります。しかし、今回の価格上昇は前例がなく、製品の価格構造に大きな変化を示唆しています。

このコスト上昇の主な理由は、TSMCが2nmプロセスへの移行に意欲的であることにあります。これは単にトランジスタサイズの縮小に向けた一歩ではなく、アーキテクチャの革命です。

2nmプロセスでは、ゲート・オール・アラウンド（GAA）と呼ばれる全く新しいトランジスタアーキテクチャが導入されます。従来のようにシリコンチャネルに数面のみで接触するのに対し、ゲートは伝導チャネルを完全に囲むようになります。

これにより、エンジニアは電流をより正確に制御し、エネルギー損失を削減して効率を向上させることができます。しかし、この技術移行は非常に複雑で、故障率が高く、高価なパッケージングプロセスを必要とします。

コストは増加しているものの、2nmプロセスチップの利点は、特にAI時代においてiPhoneのユーザーエクスペリエンスに革命をもたらすと期待されています。

A20チップを搭載したiPhone 18は、GAAアーキテクチャの電力管理機能の向上により、過熱することなく長時間にわたって高性能で動作できることが期待されています。

出典: https://znews.vn/bo-phan-cua-iphone-18-se-dat-chua-tung-co-post1616607.html