中国に6年間も「頭を悩ませてきたが、いまだに真似できない機械

中国は、現代の半導体製造の「心臓部」と考えられているASMLのフォトリソグラフィー装置をまだ模倣していない。

最近、中国企業がASMLのDUVリソグラフィー装置をリバースエンジニアリングの目的で分解した後、再組み立てを試みたが失敗したと報じられた。

情報筋によると、ASMLは支援のために技術者を派遣しなければならず、不適切な分解により機器が深刻な損傷を受けていることを発見した。

専門家は、中国が米国と欧州からの新型EUV装置の輸入禁止を回避するために装置を解体したと考えている。

しかし、フォトリソグラフィー装置の超高度な構造により、経験豊富なエンジニアであっても複製はほぼ不可能になります。

このシステムでは、193 nm ArF レーザー、水中レンズ、極めて複雑な光学較正を組み合わせた、サブナノメートルの精度が求められます。

わずかなずれでもアライメント プロセス全体が台無しになる可能性があり、これを修復できるのは元の製造元だけです。

中国はチップ技術において一定の進歩を遂げているものの、依然としてASMLには遠く及ばない。

現在、国産モデルは65～90nmのチップしか生産できないが、ASMLは2nm技術まで進歩し、世界のフォトリソグラフィー業界で「支配的」な地位を維持し続けている。

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出典: https://khoahocdoisong.vn/co-may-khien-trung-quoc-dau-nao-suot-6-nam-van-khong-sao-chep-noi-post2149065708.html