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シリコノミー時代の『ウォー・オブ・スローンズ』

Báo Thanh niênBáo Thanh niên29/01/2024

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ある晴れた日、私は各国から集まった数十名の報道関係者やメディア代表団と共に、米国カリフォルニア州シリコンバレーのサンタクララにあるインテル本社内の博物館を訪れました。私たちの目を惹いたのは、インテル本社ビルの正面に大きく掲げられたゴードン・ムーア(1929-2023)の大きな肖像画でした。

ムーア博士が2023年3月に94歳で亡くなったとき、アップルのCEOティム・クックは次のように書いた。「 世界はシリコンバレーの創設者の一人であり、技術革命への道を切り開いた真の先見者、ゴードン・ムーアという巨人を失いました。」

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 1.

サンタクララのインテル本社

ティム・クック氏の発言は誇張ではありません。ゴードン・ムーア博士は1968年にインテル社を共同設立しただけでなく、ムーアの法則を考案し、半世紀以上にわたる半導体チップの重要な基盤を築きました。1965年に発表されたムーアの法則は、1平方インチあたりのトランジスタ数が24ヶ月ごとに倍増するというものです。このトランジスタ数の増加は、チップの性能向上につながります。ムーアの法則は、インテルの発展だけでなく、シリコンバレーのテクノロジー業界全体の発展にも道を開きました。

シリコンバレーの礎から

しかし、インテルが設立される約 20 年前に、シリコンバレーは軍事目的の既存の基盤を基にして、最初のプラットフォームを採用し始めていました。

1951年、フレデリック・ターマン教授は、シリコンバレーに位置するスタンフォード大学の発展のための財政基盤を築き、地元学生の卒業後の就職機会を確保するため、スタンフォード大学の土地を賃借し、企業向けのオフィス複合施設「スタンフォード・インダストリアル・コンプレックス」(後のスタンフォード・リサーチ・パーク)を建設することを提案しました。当時、ターマン教授はハイテク企業の誘致に注力し、多くの企業がこの地域に集結し、後にテクノロジー業界の有力企業となりました。

1956年、世界初のアクティブトランジスタの共同発明者であるウィリアム・ショックレーは、ニュージャージー州からシリコンバレーのマウンテンビューに移り、ショックレー半導体研究所を設立しました。この研究所は、シリコンバレーの技術発展に重要な役割を果たしました。そのため、 科学者のフレデリック・ターマンとウィリアム・ショックレーは、しばしば「シリコンバレーの父」と呼ばれています。

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 2.

AMD が Ryzen 7000 シリーズの CPU を発表しました。

しかし、これらの要因だけではシリコンバレーを前進させるには十分ではありませんでした。スタンフォード大学の人材と発明家たちの技術的成果に加え、シリコンバレーは1970年代初頭にベンチャーキャピタルファンドの集積という恩恵も受け、多くのスタートアップ企業の成長を促しました。ベンチャーキャピタルの資金力のおかげで、1980年12月、Appleは新規株式公開(IPO)を実施し、時価総額15億ドルという当時としては驚異的な数字を達成しました。1980年代までに、シリコンバレーは世界最大のベンチャーキャピタル拠点へと成長しました。これに伴い、銀行システム、弁護士や法律事務所のネットワークなども整備され、拡大を続け、地域のスタートアップ企業を包括的に支援しました。

限界を超えた競争へ。

インテル設立からちょうど1年後の1969年、AMDコーポレーションも設立され、その後長年にわたりインテルの主要なライバルとなりました。パーソナルコンピュータ用CPU(中央処理装置)製造における二大巨頭として、インテルとAMDは数十年にわたりCPU性能を競い合い、ムーアの法則を常に重要な基盤としてきました。

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 3.

Qualcommは2022年11月にSnapdragonモバイルプラットフォームシリーズを発売した。

近年、人工知能(AI)技術の爆発的な発展に伴い、半導体チップの性能限界を超えるための改良がますます重要になっています。2022年8月、米国テキサス州で開催されたAMDのイベントに出席した私は、単位面積あたりのトランジスタ数を増やすためにわずか5nm(トランジスタサイズ5nm)の製造プロセスを採用した最新世代のRyzen 7000シリーズプロセッサの発表に立ち会いました。

それから1年も経たない2023年9月、カリフォルニア州サンノゼで開催されたインテル・イノベーション・イベントにおいて、インテルCEOのパット・ゲルシンガーは、チップダイの材料をガラスに置き換えることでムーアの法則を堅持し、半導体チップ上のトランジスタ数を増やすことを発表しました。これは、インテルが2030年以降もチップ開発においてムーアの法則を維持するための方策と見られています。

しかし、競争相手はIntelとAMDだけではありません。もう一つの主要プレーヤーはQualcommです。長年スマートフォンやタブレット向けのプロセッサに注力してきたQualcommは、モバイル性の高いノートパソコン向けプロセッサへと徐々に事業を拡大しています。2019年12月、新型コロナウイルス感染症のパンデミック発生前のハワイ(米国)で、Qualcommはノートパソコン向けに7nmプロセスを採用したSnapdragon 8cプラットフォームを発表しました。その後、2022年11月には、同じくハワイで、5nmプロセスを採用したノートパソコン向けの第3世代Snapdragon 8cxプラットフォームを発表しました。そして直近では、2023年末にSnapdragon 8cxの「弟分」となるSnapdragon X Liteが4nmプロセスでリリースされました。

しかし、それだけではありません。AIの爆発的な成長は、AMDのベテランでスタンフォード大学卒業生のジェンスン・フアン氏が共同設立した企業であるNVIDIAにもチャンスをもたらしました。2022年9月、NVIDIAは3万ドル以上(7億VND以上)のH100グラフィックプロセッサ(GPU)を発表しました。企業が経費削減に追われる中での高価格にもかかわらず、ChatGPTが世界的に爆発的に普及する中で、H100がAI開発のニーズを満たしたため、NVIDIAは予想外に大きな成功を収めました。2023年第3四半期だけで、NVIDIAは50万台以上のH100 GPUを販売しました。NVIDIAの時価総額は1兆ドル以上に急騰しました。NVIDIAはまた、Microsoftと提携して、ラップトップ向けのARMベースのCPUを製造しました。

製品競争の枠を超えて、億万長者のジェンセン・フアンは、半導体チップの性能が5年間で25倍に向上するという「フアンの法則」を提唱しました。これは、ムーアの法則では同期間における性能向上はわずか10倍程度にとどまるとされています。これは、シリコンバレー時代における覇権争いにおいて、さらに高い限界を切り開くと考えられています。


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