クアルコム、AIを重視したミッドレンジスマートフォン向け新モバイルチップを発表

仮想アシスタントから写真やビデオの処理まで、人工知能 (AI) が携帯電話で普及するにつれ、AI アプリケーションを処理できるほど強力なプロセッサを持つことが重要になってきています。

ハイエンドの携帯電話モデルには、スムーズな AI 処理を実現するために高性能プロセッサが搭載されていることが多いです。

Snapdragon 7 Gen 4 チップは、ミッドレンジのスマートフォンのパフォーマンスと AI タスクの処理能力の向上に役立ちます (写真: Qualcomm)。

クアルコムは、手頃な価格のスマートフォンに AI 機能を搭載することを目指し、中価格帯のセグメントをターゲットにした Snapdragon 7 Gen 4 チップを発表しました。

これは、2023 年に発売された Snapdragon 7 Gen 3 チップの完全に新しいアップグレード バージョンです。これまで、Qualcomm は 2024 年に Snapdragon 7s Gen 3 と Snapdragon 7+ Gen 3 というわずかなアップグレードのみを導入していました。

Qualcommによれば、Snapdragon 7 Gen 4は前世代に比べてAIタスク処理性能が65％向上しており、大きな飛躍をもたらしているという。この機能により、スマートフォンは大規模な言語を統合し、デバイス上で直接 AI タスクを実行できるため、データ転送が最小限に抑えられ、情報セキュリティが保護されます。

一方、AI はカメラにも深く適用され、露出やオートフォーカスのタスクを最適化します。 Snapdragon 7 Gen 4 は AI パフォーマンスの向上だけでなく、全体的なパフォーマンスが 27% 向上し、以前のチップ バージョンよりも 30% 強力なグラフィック処理を実現します。

Snapdragon 7 Gen 4チップを搭載したスマートフォンが今月市場に登場すると予想されており、中価格帯のユーザーにさらに先進的な技術体験をもたらすことが期待されます。

出典: https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-chip-di-dong-moi-cho-dien-thoai-tam-trung-nhan-manh-vao-ai-20250516161213132.htm