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サムスン製の高帯域幅メモリチップのサンプル。写真：ブルームバーグ。 |
ブルームバーグによると、5月6日の取引終了時点で、サムスン電子の時価総額は正式に1兆ドルを突破した。
この快挙により、韓国のテクノロジー大手サムスンは、時価総額1兆ドルを超える「エリート」企業の仲間入りを果たした。サムスンは、NVIDIAとAppleからの巨額受注により既にこのリストに名を連ねていた半導体メーカーのTSMCと肩を並べる存在となった。
興味深いことに、サムスンの企業価値の急上昇は、スマートフォンや家電製品といったお馴染みの主要事業分野からもたらされたものではなかった。むしろ、この急成長の真の原動力は、高帯域幅かつ高速なメモリであるHBM（高帯域幅メモリ）に対する爆発的な需要だったのだ。
AIサーバーは主にNvidiaなどの設計会社が製造するプロセッサチップを使用している。これらのプロセッサはHBMに大きく依存しており、HBMはSamsung、SK Hynix、Micronといった企業に莫大な利益をもたらしている。
Nvidia、Microsoft、Googleといった大企業でさえ、巨大なデータセンターの設備としてHBMを大量に調達している。こうした高額な受注に対応するため、サムスンは生産ラインの大部分を従来のメモリチップから、AI専用に設計されたチップへと切り替えざるを得なくなった。
新たな企業価値評価と強固な財務基盤を背景に、アナリストらは韓国の巨大企業サムスンが米国と韓国におけるメガファブの拡張を継続すると予測している。サムスンの究極の目標は、2nm以下のプロセスにおける半導体製造競争でTSMCとの技術格差を埋めることに他ならない。
出典：https://znews.vn/samsung-dat-cot-moc-nghin-ty-usd-post1649160.html
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