米国の制裁による圧力の下、中国の大手半導体開発企業は事業効率と製品競争力の面で深刻な問題に直面している。
研究成果が競争力のある製品にならない。
最近、高性能コンピューティングおよび機械学習用グラフィックカード(GPU - グラフィックプロセッシングユニット)の中国最大手開発会社であるチップ開発会社 Biren の CEO 兼共同創設者である Xu Lingjie 氏が辞任を発表しました。
Biren は、Nvidia の最先端の製品と競合できる GPU 製品ラインを市場に投入した企業です。
Xu Lingjie 氏は、世界中の多くの大手テクノロジー企業で勤務した経験があり、Nvidia、AMD、Samsung の北米研究部門でさまざまな役職を歴任しました。 Xu Lingjie 氏の専門知識と経験は、Biren の第 1 世代 GPU チップの開発に非常に役立ちました。
2022年、米国はビレンを「ブラックリスト」に載せ、米国の技術を使用する際には特別なライセンスを取得することを義務付けた。このため、世界最大の集積回路受託製造会社TSMCは、ビレンとの協力を断念せざるを得なくなった。
独自の製造施設を持たないビレンは、SMICなどの国内企業と提携して、独自の設計に従ってチップを製造するしか選択肢がない。ある程度の成功はあるものの、SMIC には依然として TSMC のような高度なプロセス技術が欠けています。
時代遅れの生産技術を使用すると、製品の特性に悪影響が及び、特に世界市場での競争力が低下します。
一方、AI GPU市場におけるBirenの主な競合企業であるAMD、Intel、Nvidiaは、最新技術に無制限にアクセスでき、中国の顧客から数十億ドルを稼いでいます。
業績はますます悪化しています。
米国が再び中国への米国技術の輸出規制を強化した後、中国企業はNVIDIAの人気GPU製品ラインであるH800とA800の「縮小版」さえも購入する機会を失った。国内市場で GPU の需要が高まっていることを考えると、Biren は成功を期待できる。
Biren は、国際市場において中国で最も競争力のある GPU 開発企業の 1 つです。 Biren の現在の HPC GPU である BR100 と BR104 は、特定のタスクでは Nvidia の A100 および H100 シリーズと直接競合できます。
2023年12月、ビレンは次なる事業計画の遂行を継続するため、匿名の投資家から20億元(2億8000万ドル)を調達した。同社はまた、香港証券取引所での新規株式公開(IPO)を通じて追加資本を調達する計画だ。
しかし、徐凌傑氏の最近の辞任は、同社の経営陣や投資家の期待が叶わなかったことの証であり、ビレン氏の「父」ですらもはや成功を信じていない。
一方、Nvidia はインド市場への事業拡大を進めている。 Nvidiaの顧客には、タタ・グループ、リライアンス・インダストリーズ、クラウド大手のYottaなどがある。
もう一つの中国の大手半導体開発会社であるカンブリコンも、悲惨な業績に直面している。同社は過去7年間赤字が続いており、2020年に上海証券取引所に上場して以来、時価総額は50%近く下落している。
ビレン氏と同様に、米国の制裁はカンブリコン社にとっても壊滅的な打撃となった。 2023年8月、カンブリコンの子会社であるSinggoは、レベル4の自動運転車向けに設計されたSD5223チップラインの開発に関して否定的なシグナルを発しました。
カンブリコンの深刻な問題は、同社の最重要パートナーの一社であるテクノロジー大手のファーウェイが、自社チップ開発への移行を理由に同社のサービスを拒否したことから始まった。
カンブリコンが2023年に実施する大規模な人員削減は、財務上の問題に直接関係しており、同社の投資家にとって前向きなシグナルではない。
ビレン社とカンブリコン社の事例は、中国の半導体業界の企業が直面している課題を浮き彫りにしている。最初の成功や画期的な研究結果があっても、長期的な成功が保証されるわけではありません。
競争が激しく、テクノロジーへのアクセスが限られている環境では、ビジネスの成長を維持することは極めて困難な作業です。
確かに、Biren と Cambricon は、中国のチップ業界を代表する唯一の企業ではありません。ファーウェイは政府の潤沢な資金援助のおかげでチップ開発で一定の成功を収めているが、チップ開発や製造に携わる他の多くの企業は苦戦している。
公式統計によると、2023年には中国で集積回路の開発または生産に従事していた約11,000社が閉鎖された。
(CNewsによると)
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