VietNamNet•15/02/20262026年1月に清華大学で開催された会議で、テンセント、アリババ、Zhipu AIの技術リーダーたちは皆、 グローバルリーダーシップの未来について楽観的な見方を示した。しかし、この自信はハードウェアの「壁」、すなわち超高速半導体への渇望に直面している。
実際、2026年には生産能力に大きなギャップが生じるだろう。中国技術の「灯台」とも言えるファーウェイは、NVIDIAの現行製品と同等の性能を持つチップを生産するには、あと2年近くかかると認めている。この遅れは主に、最も高性能なチップを製造するための重要な装置である、ASML（オランダ）からの高度なリソグラフィ装置の輸入を阻止する米国の輸出規制政策によるものだ。
禁止が「触媒」となる時
ワシントンは開発を遅らせたものの、制裁措置は図らずも北京の自立への決意を強める結果となった。AI分野には莫大な資金が流入しており、アリババの株価は過去1年間で94%以上上昇し、AIスタートアップ企業は香港での新規株式公開（IPO）を通じて数十億ドルを継続的に調達している。
ファーウェイは、中国の半導体自給自足に向けた取り組みにおける旗艦企業である。写真：ニューヨーク・タイムズ
こうした背景のもと、 政府は10年以上にわたり、1500億ドルを超える予算を投じて取り組みを進めてきた。ファーウェイ、アリババ、バイトダンスといった大手企業は、設計に注力するだけでなく、数十もの工場建設にも参加し、台湾や韓国から優秀な人材を採用して技術的なギャップを埋めてきた。
オランダのASML社が持つ最先端のEUVリソグラフィ技術を利用できない中国は、独自の革新的な道、すなわちクラスターコンピューティングを選択した。ZhipuやHuaweiといったAI企業は、単一の超高性能チップに頼るのではなく、性能の低い複数のチップを接続して大規模な「インテリジェントコンピューティングクラスター」を構築している。
しかし、この道のりは決して平坦ではない。中国最大の半導体メーカーであるSMICは、高い不良率と高い消費電力のために、依然として需要を満たすのに苦労している。このギャップが最も顕著なのは、AIの中核部品であるメモリチップ分野で、外国企業は今年、中国国内メーカーの70倍ものストレージ容量を生産すると予測されている。
ファーウェイは現在、外国支配からの脱却を目指す取り組みの最も明確な例と言えるだろう。米国からブラックリスト入りを余儀なくされた同社は、国家自立プログラムの柱へと変貌を遂げた。同社のAscendチップは現在、一部の旧型Nvidiaチップに匹敵する性能を持つものの、その性能を維持するためには依然としてTSMCやサムスンが製造する部品に依存している。
生き残るために、多くの中国のAIスタートアップ企業は「資金を浪費する」ような解決策に頼らざるを得ない。それは、アリババやアマゾンからクラウドサービスをリースし、高性能チップを搭載したデータセンターにリモートアクセスするというものだ。このコストはしばしば収益をはるかに上回り、外国製チップへの依存が依然として解決されていない問題であることを示している。
（ニューヨーク・タイムズ紙によると）
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出典：https://vietnamnet.vn/trung-quoc-chi-150-ty-usd-van-chua-the-tu-chu-chip-ban-dan-2490888.html
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