日経アジアによると、中国政府はワシントンの輸出規制による悪影響を抑え、外国技術への依存を減らそうとしており、人工知能（AI）コンピューティングの主要部品である高帯域幅メモリ（HBM）が、HBMの組み立てと生産のため、米国と日本のサプライヤーに製造・試験設備を発注し、受け取ったという。

現在、HBMは米国の輸出規制リストに載っていないが、中国企業自体にはこの種の部品を「大規模」に生産するのに十分な能力がない。

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この進歩により、CXMT は技術面では米国の大手メモリチップメーカー Micron と韓国の SK Hynix に次ぐ地位となり、台湾の Nanya Technology を上回った。

中国東部の合肥市に拠点を置くCXMTは、中国を代表するダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップメーカーです。関係者によると、同社は昨年から、HBMチップのアーキテクチャを模倣し、DRAMチップを垂直に積層する技術の開発に注力してきました。

DRAMチップは、コンピューターやスマートフォンからサーバーやコネクテッドカーに至るまで、あらゆる機器の重要なコンポーネントであり、プロセッサが計算中にデータに迅速にアクセスすることを可能にします。HBMにDRAMを積層することで、通信チャネルが拡張され、データ転送速度が向上します。

HBMは、コンピューティングアクセラレーションと人工知能アプリケーションにおいて有望な分野です。ChatGPTを支えるコンピューティングパワーであるNvidia H100チップは、グラフィックプロセッサと6つのHBMを組み合わせることで、人間のような応答性を実現します。

2006年に設立されたCXMTは、昨年末、ハイエンドスマートフォンに適した人気のモバイルDRAMであるLPDDR5メモリチップの国内生産を開始したと発表しました。同社によると、XiaomiやTranssionといった中国のスマートフォンメーカーは、既にCXMTのモバイルDRAMチップの統合を完了しているとのことです。

この進歩により、CXMTの技術力は、米国の大手メモリチップメーカーであるマイクロンと韓国のSKハイニックスに次ぐものとなり、台湾の南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）を上回った。しかし、CXMTのDRAM市場シェアは2023年までに1%未満に落ち込むと予想され、主要3社であるサムスン、SKハイニックス、マイクロンが97%以上を独占することになる。

一方、HBMの生産は世界最大のDRAMチップメーカーであるSKハイニックスとサムスンが独占しており、トレンドフォースによると、両社合わせて2023年までに世界市場の92%以上を占めると予想されています。市場シェアが約4%から6%のマイクロンも、シェア拡大を目指しています。

HBMの製造には、高品質のDRAMを製造する能力だけでなく、それらのチップを接続するための特殊なチップパッケージング技術も必要です。中国には、AIコンピューティングを加速させるHBMチップを製造できる国内チップメーカーがまだ存在しません。

（日経アジアによると）

中国、韓国、米国とのモバイルメモリチップの差を縮める中国の大手半導体企業が、新世代の先進的モバイルメモリチップの製造に初めて成功し、韓国や米国のライバルとの差を縮める大きな一歩となった。