애플, 초박형 마더보드로 아이폰 17에 혁신 가져올 듯

Sparrowsnews 에 따르면, PCB용 플라스틱 코팅 구리 호일 개발 계획에 대한 소식은 올해 9월에 처음 보도되었습니다. RCC를 통해 애플은 더 얇은 PCB를 제작할 수 있습니다. 그러나 전문가 밍치궈는 개발 과정의 어려움으로 인해 애플이 RCC 기술을 적용하기는 이르면 2025년, 즉 아이폰 17 시리즈가 출시되는 해가 되어야 가능할 것이라고 전망했습니다.

더 얇은 PCB는 iPhone 17의 배터리 수명을 개선하는 데 도움이 될 것입니다.

RCC를 사용하여 PCB 두께를 줄임으로써 iPhone이나 Apple Watch와 같은 소형 기기 내부의 귀중한 공간을 확보할 수 있습니다. 이를 통해 Apple은 더 큰 배터리를 장착하거나 기기 성능과 배터리 수명을 향상시키는 다른 필수 부품을 추가할 수 있습니다. RCC의 주요 장점은 유리 섬유를 포함하지 않아 제조 중 드릴링 작업이 간소화된다는 것입니다.

그러나 잠재력에도 불구하고 애플은 RCC의 "취약성"과 낙하 테스트 통과 실패로 어려움을 겪었습니다. RCC의 특성을 개선하기 위해 애플은 RCC 소재의 주요 공급업체인 아지노모토와 협력하고 있는 것으로 알려졌습니다. 궈밍치는 이러한 협력이 2024년 3분기에 좋은 결과를 낼 경우, 애플이 2025년 고급형 아이폰 17 모델에 RCC 기술을 적용하는 것을 고려할 수도 있다고 전망했습니다.

소비자들에게는 애플의 더 얇은 PCB 개발이 지연되었지만, 이는 내구성과 신뢰성을 갖춘 기기를 제공하겠다는 의지를 보여주는 신호이기도 합니다. 혁신과 제품 우수성에 대한 애플의 헌신은 첨단 기술을 통해 사용자 경험을 향상시키겠다는 목표에 변함없이 충실합니다. 이 모든 것이 2025년 출시될 고급형 iPhone 17 모델의 더 나은 미래를 위한 토대를 마련해 줍니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm