애플, 초박형 마더보드로 아이폰 17에 혁신 가져올 듯

Sparrowsnews 에 따르면, PCB용 플라스틱 코팅 구리 호일 소재를 개발한다는 계획에 대한 소식이 처음 나온 것은 올해 9월이었습니다. RCC를 사용하면 Apple은 더 얇은 PCB를 만들 수 있습니다. 하지만 전문가 밍치 쿠오는 개발 과정의 장애물로 인해 애플이 RCC 기술을 구현하기까지는 빨라도 2025년, 즉 iPhone 17 시리즈가 출시되는 해가 되어야 할 것이라고 생각합니다.

더 얇은 PCB, iPhone 17 배터리 수명 향상에 도움

RCC를 사용하면 PCB 두께가 줄어들어 iPhone이나 Apple Watch와 같은 소형 기기 내부의 귀중한 공간이 확보됩니다. 이를 통해 Apple은 더 큰 배터리를 장착하거나 기기의 성능과 배터리 수명을 개선하는 데 필요한 다른 필수 구성요소를 추가할 수 있게 됩니다. RCC의 주요 장점은 유리섬유가 없는 구성으로, 생산 중에 드릴링 작업이 간소화된다는 점입니다.

그러나 이러한 잠재력에도 불구하고 애플은 "취약한 특성"으로 인해 어려움에 직면했고 RCC는 낙하 테스트를 통과하지 못했습니다. RCC의 특성을 개선하기 위해 Apple은 RCC 소재의 주요 공급업체인 아지노모토와 협력하고 있다고 합니다. 쿠오는 이 협력이 2024년 3분기에 좋은 성과를 가져온다면 애플이 2025년에 고급형 iPhone 17 모델에 RCC 기술을 구현하는 것을 고려할 수도 있다고 믿고 있습니다.

소비자 입장에서는 애플이 더 얇은 PCB를 추구하면서 지연이 발생했지만, 이는 내구성과 신뢰성이 뛰어난 기기를 제공하겠다는 의지를 보여주는 신호이기도 합니다. Apple은 첨단 기술을 통해 사용자 경험을 향상시킨다는 목표 아래 혁신과 제품 우수성에 대한 헌신을 꾸준히 유지하고 있습니다. 이 모든 것은 2025년에 출시될 고급 iPhone 17 모델의 더 나은 미래를 위한 토대를 마련합니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm