DNVN - 11월 18일, The Information은 Nvidia의 Blackwell AI 칩이 서버에서 과열 문제를 겪고 있다고 보도하면서, 일부 고객이 새로운 데이터 센터를 운영할 시간이 부족하다는 우려를 표명했습니다.
내부 소식통에 따르면, 블랙웰 GPU는 최대 72개의 칩을 장착할 수 있는 서버 캐비닛에서 작동하는 동안 과열을 경험했습니다.
엔비디아는 The Information에 문제에 대한 지식을 제공한 엔비디아 엔지니어와 고객의 피드백을 바탕으로 온도 문제를 해결하기 위해 공급업체에 서버 캐비닛 구조를 변경하도록 여러 차례 요청했습니다.
엔비디아 대변인은 성명을 통해 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 엔지니어링 팀과 긴밀히 협력하여 문제를 해결하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아는 이러한 기술적 조정이 정상적인 것이며 계획된 것이라고 밝혔습니다.
3월, 엔비디아는 2024년 2분기에 출시될 예정이었던 블랙웰 칩 라인을 선보였습니다. 그러나 이 계획은 지연되었고, 이로 인해 메타 플랫폼(페이스북), 알파벳의 구글, 마이크로소프트 등 주요 고객들에게 영향을 미쳤습니다.
블랙웰 칩은 그래픽 처리 및 인공지능 분야의 선구자가 될 것으로 기대됩니다. 두 개의 상호 연결된 실리콘 셀로 구성된 설계를 바탕으로, 엔비디아는 이 칩 라인이 특히 챗봇과 같은 애플리케이션에서 이전 세대 대비 최대 30배 향상된 처리 성능을 제공할 수 있다고 주장합니다. 이 제품은 높은 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 대규모 데이터 센터 및 AI 애플리케이션에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
탄마이(t/h)
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출처: https://doanhnghiepvn.vn/cong-nghe/chip-ai-blackwell-cua-nvidia-gap-van-de-qua-nhiet-tren-may-chu/20241119090620652
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