일론 머스크에게 부족했던 조각

미디어텍은 일론 머스크의 테라팹 설계팀에 솔루션을 제공할 수 있을 것이다. 사진: Wccftech

SpaceX와 Tesla의 역량을 결합한 사내 칩 설계팀인 Terafab은 역사상 가장 야심찬 반도체 프로젝트 중 하나를 추진하고 있습니다. 저명한 기술 분석가인 밍치궈에 따르면, MediaTek이 Terafab이 남긴 공백을 메울 가장 유력한 후보로 떠오르고 있습니다.

테라팹 프로젝트의 규모는 실로 놀랍습니다. 이 팀은 세계 최대 제조업체 3곳인 TSMC, 삼성, 인텔과 동시에 협력하고 있습니다. 이는 집적 회로 설계 역사상 전례 없는 협업입니다.

그들은 AI 칩, 도조 칩, 그리고 SpaceX 전용 칩을 포함하여 지상 컴퓨팅과 우주 컴퓨팅이라는 두 분야에 걸쳐 6개 이상의 칩 라인을 동시에 개발했습니다. 더욱 놀라운 것은 테라팹의 설계 주기가 일반적인 18~24개월, 복잡한 설계의 경우 2~3년이 걸리는 것과 달리 단 9개월에 불과했다는 점입니다.

하지만 큰 야망에는 큰 압력이 따른다. 궈는 테라파브가 극복해야 할 세 가지 주요 병목 현상을 지적했다.

첫째, 기술적 복잡성이 있습니다. 테라팹은 리소그래피 마스크 설계, 로직 회로, 메모리 및 고급 패키징이라는 네 가지 공정을 단일 프로젝트에 심층적으로 통합해야 했습니다. 이는 업계에서 전례 없는 규모입니다.

둘째로, 시간적 압박이 있습니다. 테라팹은 인텔의 14A PDK 0.9 출시 일정인 10월을 맞추기 위해 고군분투하고 있습니다. 만약 출시 일정을 지키지 못하면, 일론 머스크의 칩 설계팀은 인텔의 2028년 소규모 14A 생산 계획을 놓치고 차세대 칩 개발에 뒤처질 위험에 처하게 됩니다. 궈밍치 분석가는 최근 업계 조사에서 테라팹이 핵심 장비 공급을 확보하기 위해 시장 가격보다 훨씬 높은 가격을 제시하고 있다고 밝혔는데, 이는 시간적 압박이 심각하다는 분명한 신호입니다.

셋째로, 인적 자원 측면이 있습니다. 세계 최고의 칩 설계 팀 중 하나인 애플의 실리콘 엔지니어링 팀은 SpaceX와 Tesla의 칩 팀을 합친 것보다 훨씬 규모가 큽니다. 반면, 테라팹의 소규모 팀은 훨씬 더 광범위한 업무를 더 짧은 시간 안에 처리해야 합니다.

바로 이 지점에서 미디어텍이 중요한 역할을 합니다. 대만(중국)에 본사를 둔 이 칩 설계 회사는 이미 인텔 16 및 고급 EMIB-T 패키징 기술에 대한 실무 경험을 보유하고 있습니다. 인텔 생태계에 대한 깊은 이해를 바탕으로 미디어텍은 PDK 0.9 출시 이후 테라팹의 개발 기간을 몇 달 단축하는 데 도움을 줄 수 있었습니다.

미디어텍은 구글과 TPU 칩 라인에 대해서도 협력하고 있으며, TPU 8t는 2026년 4분기에 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다.

결과적으로 미디어텍은 스타링크 단말기용 Wi-Fi SoC 칩을 공급함으로써 스페이스X와 상업적 관계를 구축했습니다. 테라팹의 촉박한 납기일을 고려할 때, 인증된 공급업체와 협력함으로써 시간 소모적인 검증 단계를 생략할 수 있었습니다.

출처: https://znews.vn/manh-ghep-con-thieu-cua-elon-musk-post1655130.html