2023년 10월 31일, 대만의 칩 제조업체인 파워칩 반도체 제조 회사(PSMC)와 일본 금융 회사인 SBI 홀딩스의 대표는 54억 달러 규모의 칩 파운드리를 건설할 부지로 일본 북부 미야기현을 선택했다고 밝혔습니다.
이 프로젝트는 아직 일본 정부의 보조금을 받지 못했지만, 논의가 진행 중이며 최근에는 대만 칩 제조업체 가 일본에 대규모 제조 시설을 건설하겠다는 약속을 하게 되었습니다.
2023년 9월, 대만 최대 반도체 제조업체인 대만반도체제조(TSMC)의 한 대표도 일본이 중요한 생산기지가 될 가능성에 대해 매우 낙관적인 평가를 내렸습니다.
TSMC는 2024년에 가동될 예정인 규슈 섬에 86억 달러 규모의 칩 공장을 건설하고 있습니다. 또한 이 회사는 일본에 두 번째 공장을 건설할 계획이며, 그 목표는 지금껏 본 적 없는 최첨단 칩 디자인을 만드는 것입니다.
PSMC는 인공지능용 칩과 더불어 전기 자동차의 에너지 관리에 필요한 마이크로컨트롤러와 전력 칩을 생산하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.
PSMC 창립자이자 회장인 프랭크 황은 대만과 일본의 비용 구조가 크게 다르지 않아 공장을 짓는 데 큰 이점이 있다고 말했습니다.
2027년 완공을 목표로 하고 있는 28억 달러 규모의 1단계 사업에서 파운드리는 40나노미터와 55나노미터 기술을 사용하여 칩을 생산할 예정이며, 월 생산량을 10,000개의 웨이퍼로 목표로 하고 있습니다.
2029년 완료 예정인 2단계에서는 28나노미터 칩 기술을 도입하고, 월 생산 목표는 웨이퍼 40,000개입니다.
PSMC와 SBI 홀딩스는 2023년 7월에 공장을 건설할 계획을 발표했으며, 홋카이도에서 규슈까지 일본 30개 이상의 지자체로부터 협력 제안을 받았습니다.
일본은 오랜 침체기를 겪은 후 최근 반도체 산업을 되살리려는 야심 찬 행보를 보이고 있습니다. 일본은 관대한 보조금 정책을 도입한 후 반도체 제조 프로젝트에 대한 외국인 투자가 급증하고 있습니다.
이전에는 Rapidus와 TSMC의 칩 제조 합작회사가 이 정책으로부터 큰 혜택을 누렸습니다.
(CNBC에 따르면)
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