최근 정보통신부 산하 정보통신산업국이 하노이에서 개최한 "대학 간 마이크로일렉트로닉스 센터 - IMEC 및 베트남과의 투자 협력 기회 강화에 관한 세미나"에 참석한 호치민시 하이테크 파크 관리 위원회 위원장인 응우옌 안 티(Nguyen Anh Thi) 씨는 마이크로칩 설계 기업들이 운영 방식을 베트남으로 바꾸고 투자 기회를 모색하고 있다고 말했습니다.
아세안 국가 중 베트남은 여전히 ICT 인적자원 측면에서 우위를 점하고 있습니다. 하지만 이는 잠재력에 불과하며, 이러한 인적자원을 마이크로칩 설계 산업에 효과적으로 기여할 수 있는 인력으로 육성하기 위해서는 신속한 교육이 필수적입니다.
한편, 응우옌 안 티(Nguyen Anh Thi) 씨는 해외 거주 베트남인 중 반도체 분야의 우수한 전문가들을 국내에서 일할 수 있도록 유치하기 위한 정책이 필요하다고 강조했습니다. 호치민시 하이테크 파크 관리 위원장에 따르면, 이러한 인력을 유치하기 위한 중요한 정책 중 하나는 개인 소득세를 면제 및 감면하는 것입니다. 예를 들어, 5년 이내에 개인 소득세를 면제받을 수 있습니다.
정보통신부와 정보통신산업부 대표들은 IMEC와의 투자 협력 기회에 대한 세미나에서 베트남을 글로벌 반도체 공급망에 포함시키려는 방향을 공유했습니다.
구체적으로, 정보통신산업부 응우옌 티엔 응이아 부국장에 따르면, 베트남은 반도체 생태계에 점진적으로 참여할 것입니다. 첫 단계로, 대형 기술 기업에 패키징, 테스트, 설계 등의 서비스를 제공할 수 있습니다. 그 후에는 베트남에서 칩 제조 활동을 시작하거나 패키징 및 테스트 분야를 더욱 심층적으로 진출하는 것을 고려할 것입니다.
호치민시 하이테크 파크 관리위원회 응우옌 안 티 위원장은 베트남이 글로벌 반도체 공급망에 합류하기 위해 무엇을 해야 하는지에 대한 의견을 밝히며, 베트남의 강점과 우리의 강점을 바탕으로 틈새시장에 집중해야 한다고 강조했습니다. 미국 반도체 협회(ASA) 등 국제 기관의 연구에 따르면 베트남은 설계와 패키징이라는 두 가지 단계에서 잠재력과 강점을 가지고 있습니다. 따라서 베트남은 첫 번째 단계에서 이 두 단계에 집중해야 합니다.
호치민시 하이테크 파크 경영 위원회 위원장은 또한 반도체 설계나 패키징의 각 단계에서 집중해야 할 사항에 대한 권고안을 제시했습니다.
구체적으로, 베트남은 설계 단계에서 여전히 후공정(조립 활동 - PV)에 집중하고 있으며, 고부가가치의 전공정(가공 활동 - PV)에 취약합니다. 설계 단계에서 경쟁하기 위해 국내 IC 설계 기업들은 앞으로 더 높은 부가가치 단계로 도약해야 합니다.
패키징 단계와 관련하여, 응우옌 안 티(Nguyen Anh Thi) 씨는 베트남이 인텔과 같은 반도체 마이크로칩 분야의 전략적 투자자 생태계에서 더 많은 기업을 유치해야 한다고 생각합니다. 동시에, 이종 패키징 추세에도 주목할 필요가 있습니다. 기술이 이러한 새로운 추세를 따라가면, 부가가치가 낮아 보이는 패키징 단계가 고부가가치 단계로 전환될 것입니다. 따라서 패키징 단계에서 국내 기업들도 백엔드에만 집중하기보다는 프론트엔드(Front-end)로 전환해야 하며, 동시에 업계의 새로운 기술 트렌드를 업데이트해야 합니다.
호치민시 하이테크 파크 관리위원회 관계자는 이 사업부가 2023년 8월 국제 파트너와 협력하여 국내 선행 단계 기업 설립을 지원하는 마이크로칩 인큐베이션 센터를 설립할 예정이라고 밝혔습니다. 응우옌 안 티 씨는 " 전자 및 반도체 산업 발전을 위해서는 전자 제품을 설계할 수 있는 기업도 육성해야 합니다." 라고 말했습니다.
하노이 국립대학교 정보기술연구소와 함께, 쩐 쑤언 투 소장은 이 연구 및 교육 시설이 IMEC와 같은 기관들과 마이크로칩 설계 및 반도체 기술 분야에서 다양한 형태의 협력을 위한 준비가 되어 있다고 밝혔습니다. 예를 들어, 학생 및 과학자 교류, 대학원생 교육 조율, 연구 프로젝트 수행, 마이크로칩 설계 및 반도체 기술 분야의 단기 교육 프로그램 시행 등이 있습니다.
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