Nowe informacje o Xiaomi MIX Flip

Niedawno na stronie testów wydajności Geekbench odkryto informacje na temat Xiaomi MIX Flip.

Zgodnie z tym, Xiaomi MIX Flip ma numer modelu 2405CPX3DC. Odnosi się to do płyty głównej o nazwie kodowej „ruyi” i zawiera dwa rdzenie pracujące z częstotliwością 2,27 GHz oraz dwa rdzenie pracujące z częstotliwością 2,96 GHz. Trzy rdzenie pracują z częstotliwością 3,15 GHz, a rdzeń główny z częstotliwością 3,3 GHz.

Kilka informacji o Xiaomi MIX Flip

Według doniesień, produkt zostanie wprowadzony na rynek z najnowszym i najmocniejszym obecnie procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Xiaomi MIX Flip będzie wyposażony w podwójny aparat z tyłu: główny o rozdzielczości 50 MP, matrycę 1/1,55 cala, teleobiektyw 60 MP oraz technologię Leica Imaging do udoskonalonych zdjęć. Dodatkowo, Xiaomi wyposaży swój nowy produkt w optyczną stabilizację obrazu.

Zgodnie z bazą danych urządzenie będzie wyposażone w 12 GB pamięci RAM i podwójną baterię o pojemności 1145 mAh + 3595 mAh z obsługą szybkiego ładowania o mocy 67 W.

MIX Flip będzie dostępny w kolorze białym, fioletowym i czarnym, przy czym plotki głoszą, że najdroższa wersja będzie miała 16 GB pamięci RAM i 1 TB pamięci wewnętrznej.

Wprowadzenie produktu na rynek planowane jest na lipiec tego roku.

Źródło: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html