TSMC e Samsung lideram a tecnologia avançada de embalagem de chips, enquanto a Intel fica para trás.

De acordo com dados da empresa de análise LexisNexis, a TSMC é a empresa de semicondutores com o maior portfólio mundial de patentes relacionadas à tecnologia avançada de embalagem de chips, seguida pela Samsung Electronics e pela Intel.

A tecnologia avançada de encapsulamento de chips é fundamental para extrair o máximo desempenho dos mais recentes projetos de microprocessadores, tornando-se essencial para que os fabricantes de chips sob encomenda atraiam clientes.

De acordo com novos dados divulgados em julho de 2023, nos últimos anos a TSMC e a Samsung registraram investimentos constantes em tecnologia avançada de embalagem de chips, enquanto a gigante americana de hardware Intel está ficando para trás.

Atualmente, a empresa taiwanesa de semicondutores possui 2.946 patentes relacionadas à tecnologia de embalagens e também é a fabricante de melhor qualidade, com base no número de vezes que suas patentes são citadas por outras empresas.

A gigante sul-coreana de eletrônicos Samsung Electronics ocupa firmemente o segundo lugar tanto em quantidade quanto em qualidade, com 2.404 patentes. Em terceiro lugar está a Intel Corporation, com 1.434 patentes.

“Essas são as empresas líderes, que definem o padrão para todo o setor”, disse Marco Richter, diretor administrativo da LexisNexis.

Intel, Samsung e TSMC vêm investindo em tecnologia de encapsulamento avançada desde aproximadamente 2015, quando as três começaram a expandir seus portfólios de patentes. Elas também são as únicas três empresas no mundo que possuem ou planejam construir as fábricas de chips mais avançadas e complexas.

A embalagem avançada desempenha um papel importante na melhoria da eficiência do projeto de semicondutores, visto que a compactação de mais transistores em wafers de silício se torna cada vez mais difícil.

A tecnologia de encapsulamento permite que os fabricantes montem vários chips juntos, conhecidos como "chiplets", empilhados ou adjacentes uns aos outros na mesma área de superfície.

Os chiplets são também a tecnologia que ajuda a AMD a obter vantagem na corrida dos servidores com a Intel.

Em dezembro de 2022, a Samsung criou uma equipe dedicada à embalagem avançada, apesar de já investir nessa tecnologia há muitos anos.

Entretanto, a Intel afirmou que o número de patentes no portfólio da TSMC não significa que a empresa possua tecnologia de embalagem superior à de outras empresas.

(Segundo a Reuters)

Fonte: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html