TSMC e Samsung lideram tecnologia avançada de encapsulamento de chips, enquanto a Intel fica para trás

A TSMC é a empresa de semicondutores com o maior portfólio mundial de patentes relacionadas à tecnologia avançada de encapsulamento de chips, seguida pela Samsung Electronics e pela Intel, de acordo com dados da empresa de análise LexisNexis.

O encapsulamento avançado de chips é uma tecnologia essencial que ajuda a extrair o máximo de potência dos mais recentes designs de microprocessadores, tornando essencial para os fabricantes de chips contratados atrair clientes.

Ainda de acordo com novos dados divulgados em julho de 2023, nos últimos anos a TSMC e a Samsung registraram investimentos constantes em tecnologia avançada de encapsulamento de chips, enquanto a gigante americana de hardware Intel está ficando para trás.

Até o momento, a empresa taiwanesa de semicondutores detém 2.946 patentes relacionadas à tecnologia de embalagens e também é a fabricante de melhor qualidade, com base no número de vezes que é citada por outras empresas.

A gigante sul-coreana de eletrônicos Samsung Electronics ocupa firmemente o segundo lugar em quantidade e qualidade, com 2.404 patentes. Em terceiro lugar está a Intel Corporation, com 1.434 patentes.

“Essas são as empresas líderes, definindo o padrão para todo o setor”, disse o diretor administrativo da LexisNexis, Marco Richter.

Intel, Samsung e TSMC investem em tecnologia avançada de encapsulamento desde 2015, quando as três empresas começaram a expandir seus portfólios de patentes. Elas também são as únicas três empresas no mundo que já construíram ou planejam construir as fundições de chips mais avançadas e complexas.

O empacotamento avançado desempenha um papel importante na melhoria da eficiência do projeto de semicondutores, pois empacotar mais transistores em wafers de silício se torna cada vez mais difícil.

A tecnologia de embalagem permite que os fabricantes montem vários chips juntos, conhecidos como “chiplets”, empilhados ou adjacentes uns aos outros na mesma área de superfície.

Os chips também são a tecnologia que ajuda a AMD a ganhar vantagem na corrida de servidores com a Intel.

Em dezembro de 2022, a Samsung criou uma equipe dedicada para embalagens avançadas, apesar de ter investido nessa tecnologia por muitos anos.

Enquanto isso, a Intel disse que o número de patentes no portfólio da TSMC não significa que a empresa tenha tecnologia de embalagem superior a outras empresas.

(De acordo com a Reuters)

Fonte: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html