Huawei și SMIC au colaborat cu succes pentru a dezvolta cipuri de 5nm.

Potrivit Wccftech , tehnologia de fabricație a cipurilor de 5nm a SMIC a atins o nouă etapă importantă, compania putând începe producția de probă la scară mică. Primul procesor care utilizează acest proces de 5nm ar putea fi un nou membru al noii serii Kirin de la Huawei, care se așteaptă să fie inclus în smartphone-urile din seria Mate70, lansate la sfârșitul acestui an.

Huawei și SMIC colaborează pentru a dezvolta cipuri avansate.

CAPTURĂ DE ECRAN DIN FINANCIAL TIMES

Deoarece nu avea permisiunea de a utiliza mașini EUV, SMIC a fost forțată să utilizeze mașini de litografie duplex (DUV) mai vechi, ceea ce face ca această nouă etapă importantă pentru compania chineză de semiconductori să fie remarcabilă. Utilizarea mașinilor DUV pentru a produce cipuri de 5nm poate duce la randamente foarte scăzute și costuri de producție în masă semnificativ mai mari din cauza creșterii numărului de forței de muncă necesare.

Surse indică faptul că cipurile de 5 nm de la SMIC sunt cu 50% mai scumpe decât cipurile de 5 nm de la TSMC. Cu toate acestea, Huawei trebuie să accepte acest lucru din cauza sancțiunilor guvernamentale americane care împiedică compania să acceseze tehnologii avansate de semiconductori fabricate de EUV - o linie de producție ce poate fi construită doar de ASML din Olanda.

În prezent, Huawei a obținut un brevet pentru o tehnologie numită „litografie cvadrilaterală cu autoaliniere” (SAQP), care promite să permită companiei să producă cipuri de 3 nm. Nu este clar dacă mașinile DUV ale SMIC pot fi „personalizate” pentru a ajuta la producerea acestor cipuri. În plus, rivalii TSMC și Samsung Foundry vizează producția de masă a cipurilor de 2 nm anul viitor, ceea ce înseamnă că Huawei rămâne mult în urma concurenților săi.

Sursă: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm