По данным GSMArena , Snapdragon 7 Gen 3 производится по 4-нм техпроцессу TSMC и имеет архитектуру 1+3+4 ядра. Основное ядро Kryo работает на частоте 2,63 ГГц, а остальные ядра включают 3 ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц.
Первая волна смартфонов, оснащенных чипом Snapdragon 7 Gen 3, выйдет в конце этого года.
Qualcomm утверждает, что Snapdragon 7 Gen 3 обеспечивает на 15% более высокую производительность центрального процессора и на 50% более быстрый графический процессор Adreno по сравнению с прошлогодним Snapdragon 7 Gen 1. Кроме того, по данным тестирования Qualcomm, чип на 20% более энергоэффективен. Интегрированный нейропроцессор Hexagon NPU обеспечивает 60%-ное повышение производительности ИИ на ватт по сравнению со Snapdragon 7 Gen 1, а графический процессор Adreno поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Новый чип Qualcomm также поддерживает дисплеи с разрешением до 4K при 60 Гц или Full HD+ при 168 Гц. Snapdragon 7 Gen 3 также оснащён процессором обработки изображений Qualcomm Spectra, который поддерживает основные камеры с разрешением до 200 Мп и запись видео 4K HDR при 60 Гц.
Кроме того, Qualcomm оснастила смартфон системой Snapdragon X63 5G Modem-RF, обеспечивающей скорость загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и Sub 6 ГГц. Модуль связи также поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства среднего класса на базе чипа Snapdragon 7 Gen 3 выйдут в конце этого месяца, причем среди компаний, выбравших этот чип, числятся Honor и Vivo.
Ссылка на источник
Комментарий (0)