По данным GSMArena , процессор Snapdragon 7 Gen 3 изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC и имеет конфигурацию с 1+3+4 ядрами. Из них основное ядро Kryo обеспечивает частоту 2,63 ГГц, а остальные ядра состоят из 3 ядер с частотой 2,4 ГГц и 4 ядер с частотой 1,8 ГГц.
Первая волна смартфонов, оснащенных чипом Snapdragon 7 Gen 3, поступит в продажу позднее в этом году.
Qualcomm утверждает, что Snapdragon 7 Gen 3 обеспечивает 15%-ное повышение производительности ЦП и на 50% более быстрый графический процессор Adreno по сравнению с прошлогодним чипом Snapdragon 7 Gen 1. Также, по результатам тестирования Qualcomm, чип на 20% более энергоэффективен. Встроенный нейронный процессор Hexagon обеспечивает на 60% более высокую производительность ИИ на ватт по сравнению со Snapdragon 7 Gen 1, а графический процессор Adreno поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Новый чип от Qualcomm также поддерживает дисплеи с разрешением до 4K при частоте обновления 60 Гц или Full HD+ при частоте обновления 168 Гц. Snapdragon 7 Gen 3 также оснащен процессором обработки изображений Qualcomm Spectra ISP, способным обрабатывать основные модули камеры с разрешением до 200 МП и записывать видео 4K HDR с частотой обновления 60 Гц.
Кроме того, Qualcomm оснастила чип Snapdragon X63 5G Modem-RF системой, обеспечивающей скорость загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и Sub 6 GHz. Компонент подключения также поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства среднего ценового сегмента, использующие чип Snapdragon 7 Gen 3, поступят в продажу в конце этого месяца. В числе брендов, выбравших этот чип, указаны Honor и Vivo.
Ссылка на источник








