Как сообщает Nikkei Asia , Пекин стремится ограничить негативное влияние экспортных ограничений Вашингтона и снизить свою зависимость от иностранных технологий. Для сборки и производства HBM от американских и японских поставщиков была заказана и получена партия производственного и испытательного оборудования память с высокой пропускной способностью (HBM), ключевой компонент вычислений на базе искусственного интеллекта (ИИ).

В настоящее время HBM не входит в список экспортного контроля США, однако у самих китайских компаний нет достаточных мощностей для производства этого типа компонентов в «крупных масштабах».

https cms image bucket production ap northeast 1 a7d2s3ap northeast 1amazonawscom images 6 0 0 6 47196006 1 eng gb photo sxm2024012500010591.jpg
Благодаря этому достижению компания CXMT с точки зрения технологии отстает только от ведущего американского производителя микросхем памяти Micron и южнокорейской SK Hynix, а также опережает тайваньскую компанию Nanya Technology.

Компания CXMT, расположенная в Хэфэе на востоке Китая, является ведущим производителем микросхем динамической памяти с произвольным доступом в стране. С прошлого года компания уделяет первоочередное внимание разработке технологий вертикальной сборки микросхем DRAM, воспроизводящих архитектуру микросхем HBM, сообщают источники.

Микросхемы DRAM являются ключевым компонентом для всего: от компьютеров и смартфонов до серверов и подключенных автомобилей, позволяя процессорам быстро получать доступ к данным во время вычислений. Их объединение в HBM расширит каналы связи, что позволит ускорить передачу данных.

HBM — перспективная область для ускорения вычислений и приложений искусственного интеллекта. Чип Nvidia H100, вычислительная мощность которого лежит в основе ChatGPT, сочетает в себе графический процессор с шестью HBM, обеспечивая быструю реакцию, подобную реакции человека.

Компания CXMT, основанная в 2006 году, в конце прошлого года объявила о начале отечественного производства микросхем памяти LPDDR5 — популярного типа мобильной DRAM-памяти, подходящей для высококлассных смартфонов. По данным компании, китайские производители смартфонов, такие как Xiaomi и Transsion, уже завершили интеграцию мобильных DRAM-микросхем CXMT.

Благодаря этому технологическому прогрессу CXMT отстаёт только от американского лидера в области микросхем памяти Micron и южнокорейской SK Hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Однако к 2023 году доля CXMT на мировом рынке DRAM составит менее 1%, в то время как три доминирующие компании — Samsung, SK Hynix и Micron — контролируют более 97%.

Между тем, в производстве HBM доминируют два крупнейших в мире производителя микросхем DRAM — SK Hynix и Samsung, которые, по данным Trendforce, к 2023 году вместе будут контролировать более 92% мирового рынка. Micron, занимающая около 4–6% рынка, также стремится расширить свою долю.

Производство HBM требует не только возможности выпускать высококачественную DRAM-память, но и специальных технологий упаковки чипов для их соединения. В Китае до сих пор нет местного производителя чипов, способного выпускать чипы HBM для ускорения вычислений в сфере ИИ.

(По данным Nikkei Asia)

Китай сокращает отставание от Южной Кореи и США по производству мобильных чипов памяти Ведущая китайская полупроводниковая компания впервые успешно произвела новое поколение современных мобильных чипов памяти, что стало важным шагом на пути к сокращению отставания от конкурентов из Южной Кореи и США.