USA vill veta varje detalj om chipet i Huawei Mate 60 Pro.

[annons_1]

Den 5 september uppgav USA:s nationella säkerhetsrådgivare Jake Sullivan att den amerikanska regeringen vill veta de exakta komponenterna i chipet i Huawei Mate 60 Pro.

Efter att TechInsights "rivit ner" enheten upptäckte de att chipet inuti bara låg några år efter den nuvarande generationen och tillverkades av SMIC, ett halvledarföretag som är föremål för amerikanska sanktioner.

Huawei Mate 60 Pro väckte uppmärksamhet efter sin överraskande lansering. (Bild: Huawei).

Herr Sullivan bröt Washingtons tystnad angående Huaweis plötsliga, oanmälda tillkännagivande av Mate 60 Pro. Kinesiska medier hyllade det som ett genombrott i ansträngningarna att minska beroendet av amerikansk teknologi.

Vid en presskonferens i Vita huset vägrade Sullivan att "kommentera det specifika chipet i fråga tills mer exakt information finns tillgänglig om dess egenskaper och sammansättning." Enligt Sullivan bör USA fortsätta att införa teknikrestriktioner inriktade på nationella säkerhetsproblem.

Huawei och SMIC är båda föremål för amerikanska sanktioner som syftar till att hindra dem från att få tillgång till den senaste tekniken och utrustningen för chiptillverkning på grund av oro för deras potential att stödja den kinesiska militären .

Mate 60 Pro använder Kirin 9000s-chippet, tillverkat med en 7nm-process, vilket visar Pekings inledande framsteg med att fasa ut amerikansk teknik.

Vissa analytiker menar att Mate 60 Pro, om den massproduceras, skulle hota iPhone i Kina. Enligt Edison Lee från Jefferies skulle försäljningen av den nya generationens iPhone kunna minska med 38 % på grund av konkurrens från Huawei.

Huawei lanserade sin avancerade smartphone utan ett officiellt evenemang. Nyheter om chipet och den snabba trådlösa anslutningen spreds snabbt på sociala medier i takt med att patriotiska känslor svepte över Weibo och andra sociala medieplattformar.

Inte bara Huawei, utan även chiptillverkaren SMIC granskas noggrant. Med sitt Kirin 9000s-chip tros SMIC i hemlighet hjälpa Huawei att kringgå amerikanska sanktioner.

Analytikern Edison Lee menar att SMICs framsteg kan utmana effektiviteten av amerikanska sanktioner. Vissa teorier tyder på att SMIC använder djup ultraviolett (DUV) litografi för att producera 7nm-chip, eller att Kirin 9000s-chipen kommer från ett hemligt chiplager som utvecklats av Huawei.

”Halvledarindustrin spelar helt klart en extremt strategisk roll för alla länder i världen. Med tanke på geopolitiska spänningar gör varje land sitt bästa för att stabilisera och förbättra sin egen verksamhet”, sa Ajit Manocha, VD för SEMI Industries, till Bloomberg TV. ”Så jag skulle inte bli förvånad om Kina har arbetat hårt i åratal.”

Vissa experter varnar för att den globala kampanjen som USA ledde för att hindra Kina från att få tillgång till den senaste chiptekniken kommer att vackla om regeringar inte agerar efter att ha identifierat brott mot sanktioner. Amerikanska tjänstemän har upprepade gånger sagt att de vill hitta sätt att minska riskerna snarare än att frikoppla sig från Kina.

”Huawei testar USA:s röda linje. Om USA inte vidtar några åtgärder kommer Huawei att tro att det inte finns något att frukta, och andra leverantörer kommer att börja imitera vad SMIC gör, och det amerikanska embargot kommer att kollapsa”, kommenterade Lin Tsung Nan, professor i elektroteknik i Taiwan (Kina).

(Enligt SCMP)

Huawei återupptar produktionen av 5G-mobilchip : Enligt Nikkei siktar Huawei på att återuppta produktionen av 5G-mobilchip i år, även om USA och dess allierade begränsar Kinas tillgång till kritiska halvledarverktyg och -tekniker.

[annons_2]
Källa