Xiaomi tarafından paylaşılan bilgilere göre, MIX Fold4'ün üst kısmında dört kamera, sol tarafta bir LED flaş ve sağ tarafta Leica logosunu barındıran dikdörtgen bir yükseltilmiş modül bulunuyor. Görünüşe göre bu telefon, yan taraftaki güç düğmesine entegre edilmiş bir parmak izi sensörünü kullanmaya devam edecek.
Xiaomi'nin ilk dikey kapaklı telefonu olan MIX Flip'e benzer şekilde, MIX Fold 4 de Snapdragon 8 3. Nesil işlemciyle donatılacak. Arka kamera sistemi şunları içerecek: Leica Summilux lensli 50 MP ana sensör. Cihaz, ana kamera olarak 1/1,55 inç 50 MP OV50E sensör, 1/3,06 inç 13 MP OV13B ultra geniş açılı kamera ve 2x optik yakınlaştırmalı 1/2,61 inç 60 MP OV60A telefoto kamera ve 5x optik yakınlaştırmalı 10 MP periskop telefoto kamera kullanıyor.
Xiaomi, cihazın pil kapasitesini henüz doğrulamadı, ancak 50W kablosuz şarj desteğiyle geleceğini açıkladı. Daha önce Mix Fold4'ün 3C sertifikası, uydu bağlantı desteğiyle gelebileceğini ortaya koymuştu.
IPX8 su geçirmezlik sertifikasına sahip olan MIX Fold 4, katlandığında 9,47 mm kalınlığında bir gövdeye sahip ve 226 gram ağırlığında. Tanıtımlarda cihazın ekranının hafif kavisli olacağı belirtiliyor.
[reklam_2]
Kaynak: https://kinhtedothi.vn/xiaomi-mix-fold4-se-trinh-lang-vao-ngay-19-7.html
Yorum (0)