Китай наближається до виробництва власних 5-нм чіпів.

За даними Xataka , майже через два місяці після випуску Mate 60 Pro експерти у галузі виробництва інтегральних схем одноголосно погодилися, що інженери SMIC використовували для розробки чіпа вбудоване літографічне обладнання ASML TwinScan NXT:2000i UVP, а також інструменти, розроблені Huawei. Хоча обладнання UVP не таке передове, як літографія в екстремальному ультрафіолетовому (EUV) діапазоні, воно може використовуватися для виробництва 5-нм та 7-нм чіпів, за умови достатньо складного виробничого процесу.

Створення 5-нм чіпа всередині TwinScan NXT:2000i UVP було б технологічним дивом.

Одним із експертів, який допоміг розкрити це, є Берн-Джен Лін, інженер-електрик, який раніше обіймав посаду віце-президента TSMC. У нещодавньому інтерв'ю Bloomberg Лін стверджував, що США не зможуть нічого зробити, щоб зупинити Китай від продовження вдосконалення своєї технології виробництва напівпровідників. Фактично, SMIC здатна виробляти 5-нм чіпи за допомогою свого обладнання TwinScan NXT:2000i UVP.

На початку вересня технічні спеціалісти TechInsights передбачили, що якщо інженери SMIC успішно вдосконалять технологію інтеграції для виробництва 7-нм чіпів з використанням обладнання ASML UVP, то 5-нм чіпи точно можуть з'явитися. Одним із сумнівів, що виникли тоді, була продуктивність на пластину, якої могла досягти SMIC, але Huawei заявляла, що SMIC може виробити достатньо чіпів для постачання 70 мільйонів одиниць Mate 60 Pro.

Виробництво 5-нм чіпів набагато складніше, ніж 7-нм. Теоретично, TwinScan NXT:2000i міг би це дозволити, але інженерам SMIC довелося б перейти на напівпровідникові пластини, щоб збільшити роздільну здатність процесу літографії. Ймовірно, інженери SMIC використовували цю техніку для виробництва чіпа Kirin 9000S, але досягнення 5-нм чіпів вимагало б ще складнішого прототипування.

Експерти вважають, що не буде дивно, якщо новий смартфон Huawei з 5-нм чіпом виробництва SMIC буде запущений протягом наступних кількох місяців. Якщо це станеться, це, безумовно, буде великим подвигом, оскільки зробити це з пристроєм ASML UVP надзвичайно складно, якщо не неможливо. Санкції США були розширені, щоб заборонити ASML постачати TwinScan NXT:2000i до Китаю з 16 листопада. Крім того, навіть TwinScan NXT:1980Di знаходиться у списку заборонених. У цьому контексті єдиний спосіб, яким Китай може подолати перешкоди, — це розробити та виготовити власний EUV-пристрій. Наразі країна досліджує власний EUV-пристрій, але навряд чи це станеться до кінця цього десятиліття.

Посилання на джерело: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm