سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کو بڑھانے کے لیے سام سنگ الیکٹرانکس نے جاپان کے ساتھ 'ہاتھ ملایا'

یہ اس صنعت میں جاپان اور جنوبی کوریا کے درمیان تعاون کو فروغ دینے کے لیے ایک علامتی اقدام ہے۔

اس کے مطابق، نئی سہولت پر 30 بلین ین (222 ملین USD) سے زیادہ لاگت آئے گی، جو ٹوکیو کے جنوب مغرب میں یوکوہاما میں واقع ہونے کی توقع ہے، جو سام سنگ ریسرچ اینڈ ڈویلپمنٹ انسٹی ٹیوٹ جاپان کا موجودہ ہیڈکوارٹر بھی ہے۔

سام سنگ کا خیال ہے کہ اسے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل میں ایک پیش رفت حاصل کرنے کے لیے جاپان میں مواد اور آلات بنانے والوں کے ساتھ زیادہ قریبی تعاون کرنے کی ضرورت ہے۔

سام سنگ میموری چپس بنانے والا دنیا کا سب سے بڑا ادارہ ہے، جب کہ جاپان سیمی کنڈکٹرز میں بنیادی مواد جیسے ویفرز اور فاؤنڈری کا سامان تیار کرنے والا سب سے بڑا ادارہ ہے۔

نئی سہولت کو 2025 تک فعال کرنے کا ہدف ہے۔ سام سنگ جاپانی حکومت کی طرف سے پیش کردہ سیمی کنڈکٹر سیکٹر کے لیے مجموعی طور پر 10 بلین ین سے زیادہ کی سبسڈی سے فائدہ اٹھانا چاہتا ہے۔

جنوبی کوریا کی سب سے قیمتی کمپنی کا یہ اقدام دونوں ممالک کی سیمی کنڈکٹر صنعتوں کے درمیان مزید تعاون کو فروغ دے سکتا ہے۔

یہ سرمایہ کاری سیول اور ٹوکیو کے درمیان ایک نئی شراکت داری کے بعد ہوئی ہے، جس کی قیادت جنوبی کوریا کے صدر یون سک یول اور جاپانی وزیر اعظم فومیو کشیدا کر رہے ہیں، جن کی اگلے ہفتے ہیروشیما میں G7 سربراہی اجلاس کے موقع پر ملاقات متوقع ہے۔

سام سنگ کے سب سے بڑے حریف TSMC نے بھی 2021 میں جاپان میں ایک بڑی سرمایہ کاری کی، تائیوان میں چپ کی پیداوار کے زیادہ ارتکاز کے خدشات کے درمیان اپنی مینوفیکچرنگ بیس کو متنوع بنایا۔ TSMC ٹوکیو کے شمال مشرق میں Tsukuba میں ایک تحقیق اور ترقی کی سہولت بھی برقرار رکھتی ہے۔

جاپان، جو کبھی میموری چپ کی پیداوار میں عالمی رہنما تھا، غیر ملکی سرمایہ کاری کو راغب کرکے اپنے مینوفیکچرنگ بیس کو دوبارہ بنانے کی کوشش کر رہا ہے۔ TSMC اور مائکرون ٹیکنالوجی جاپان میں بڑے غیر ملکی سرمایہ کار ہیں اور انہیں حکومتی سبسڈی ملی ہے۔

سام سنگ کی نئی سہولت سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل کے پچھلے حصے پر توجہ مرکوز کرے گی، خاص طور پر پیکنگ ویفرز جو سرکٹ بورڈز کے ساتھ حتمی مصنوعات میں ضم کیے گئے ہیں۔

روایتی طور پر، R&D نے مینوفیکچرنگ کے عمل کے ابتدائی مراحل پر توجہ مرکوز کی ہے، جس کا مقصد سرکٹس کو زیادہ سے زیادہ سکڑنا ہے۔ لیکن بہت سے لوگوں کا خیال ہے کہ مزید چھوٹے بنانے کی ایک حد ہے، اور توجہ بیک اینڈ پراسیس کو بہتر بنانے پر مرکوز ہو جائے گی، جیسے کہ 3D چپس بنانے کے لیے سیمی کنڈکٹر ویفرز کو متعدد تہوں میں اسٹیک کرنا۔

(NikeiAsia کے مطابق)

ماخذ