چین اپنی 5nm چپس تیار کرنے کے قریب تر ہے۔

Xataka کے مطابق، Mate 60 Pro کی ریلیز کے تقریباً دو ماہ بعد، انٹیگریٹڈ سرکٹ مینوفیکچرنگ کے شعبے کے ماہرین نے متفقہ طور پر اس بات پر اتفاق کیا کہ SMIC انجینئرز نے ASML کے TwinScan NXT:2000i UVP ایمبیڈڈ لتھوگرافی کے آلات کے ساتھ ساتھ Huawei کی طرف سے ڈیزائن کیے گئے ٹولز کو تیار کرنے کے لیے استعمال کیا۔ اگرچہ انتہائی الٹرا وائلٹ (EUV) لیتھوگرافی کی طرح ترقی یافتہ نہیں، UVP آلات کو 5nm اور 7nm چپس بنانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے، بشرطیکہ مینوفیکچرنگ کا عمل کافی حد تک نفیس ہو۔

Mỹ sẽ không thể ngăn cản Trung Quốc tự sản xuất chip 5nm - Ảnh 1. — TwinScan NXT:2000i UVP کے اندر سے 5nm چپ بنانا ایک تکنیکی معجزہ ہوگا۔

ان ماہرین میں سے ایک جنہوں نے اس کا پردہ فاش کرنے میں مدد کی وہ برن-جینگ لن ہیں، ایک الیکٹریکل انجینئر جو پہلے TSMC کے نائب صدر کے طور پر خدمات انجام دے چکے ہیں۔ بلومبرگ کے ساتھ ایک حالیہ انٹرویو میں، لن نے دلیل دی کہ امریکہ چین کو اپنی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی کو بہتر بنانے سے روکنے کے لیے کچھ بھی نہیں کر سکے گا۔ درحقیقت، SMIC اپنے TwinScan NXT:2000i UVP آلات کا استعمال کرتے ہوئے 5nm چپس تیار کرنے کے قابل ہے۔

ستمبر کے اوائل میں، TechInsights کے تکنیکی ماہرین نے پیش گوئی کی کہ اگر SMIC انجینئرز ASML کے UVP آلات کا استعمال کرتے ہوئے 7nm چپس تیار کرنے کے لیے انٹیگریشن ٹیکنالوجی کو کامیابی سے بہتر کرتے ہیں، تو 5nm چپس بالکل ظاہر ہو سکتی ہیں۔ اس وقت پیدا ہونے والے شکوک و شبہات میں سے ایک فی ویفر کارکردگی تھی جو SMIC حاصل کر سکتی تھی، لیکن Huawei کے دعووں کے مطابق SMIC 70 ملین Mate 60 Pro یونٹس کی فراہمی کے لیے کافی چپس تیار کر سکتا ہے۔

5nm چپس تیار کرنا 7nm چپس بنانے سے کہیں زیادہ پیچیدہ ہے۔ نظریہ طور پر، TwinScan NXT:2000i اس کی اجازت دے سکتا ہے، لیکن SMIC انجینئرز کو لیتھوگرافی کے عمل کی ریزولوشن کو بڑھانے کے لیے سیمی کنڈکٹر ویفرز پر جانا پڑے گا۔ یہ ممکن ہے کہ SMIC انجینئرز نے Kirin 9000S چپ بنانے کے لیے اس تکنیک کا استعمال کیا ہو، لیکن 5nm چپس کے حصول کے لیے اور بھی پیچیدہ پروٹو ٹائپنگ کی ضرورت ہوگی۔

ماہرین کا خیال ہے کہ اگر اگلے چند مہینوں میں SMIC کی طرف سے تیار کردہ 5nm چپ کے ساتھ Huawei کا نیا اسمارٹ فون لانچ کیا جائے تو یہ حیرت کی بات نہیں ہوگی۔ اگر ایسا ہوتا ہے، تو یہ یقینی طور پر ایک بڑا کارنامہ ہوگا، کیونکہ ASML UVP ڈیوائس کے ساتھ ایسا کرنا انتہائی مشکل ہے، اگر ناممکن نہیں ہے۔ ASML کو 16 نومبر سے چین کو TwinScan NXT:2000i کی فراہمی سے روکنے کے لیے امریکی پابندیوں کو بڑھا دیا گیا ہے۔ مزید برآں، TwinScan NXT:1980Di بھی ممنوعہ فہرست میں شامل ہے۔ اس تناظر میں، چین کی رکاوٹوں کو دور کرنے کا واحد طریقہ اپنی EUV مشین کو ڈیزائن اور تیار کرنا ہے۔ ملک اس وقت اپنی EUV مشین پر تحقیق کر رہا ہے، لیکن اس دہائی کے آخر تک ایسا ہونے کا امکان نہیں ہے۔

ماخذ لنک