هواوي تهدف إلى التفوق على إنفيديا

أعلنت شركة هواوي للتو عن خطة مدتها ثلاث سنوات لمنافسة شركة إنفيديا في مجال شرائح الذكاء الاصطناعي، مراهنة على قوة المعالجة والبنية التحتية للشبكات ودعم السياسات من بكين.

أعلنت شركة هواوي عن خطة مدتها ثلاث سنوات لتحدي هيمنة شركة إنفيديا على سوق شرائح الذكاء الاصطناعي، في إظهار نادر للثقة والطموح من أكبر شركة تكنولوجيا في الصين وسط التوترات التكنولوجية المتزايدة مع الولايات المتحدة.

خلال فعالية هواوي كونكت 2025 في شنتشن، قدّم إريك شو، الرئيس الدوري للشركة، جيلًا جديدًا من شرائح الذكاء الاصطناعي ونظام SuperPod مُحسّنًا، مصممًا لتوصيل ما يصل إلى 15,488 شريحة Ascend باستخدام بروتوكول UnifiedBus الذي طورته هواوي بنفسها. وبالتالي، تُحسّن هذه التقنية سرعات نقل البيانات بين الشرائح بما يصل إلى 62 مرة أسرع من معيار NVLink144 القادم من إنفيديا.

تؤكد هواوي أن نقاط قوة النظام المذكور تكمن في قدراته على المعالجة، وبنيته التحتية الشبكية، ودعم سياسات الحكومة . وتُشبه هذه الاستراتيجية أسلوب "تغليب الكمية على الجودة" لتضييق فجوة الأداء مقارنةً بمنافستها الأمريكية.

وقال محللون في شركة بيرنشتاين إن الإعلان العام لشركة هواوي عن خارطة طريق الذكاء الاصطناعي يشير إلى تعزيز الشركة لقدراتها التصنيعية المحلية، مما يضع الأساس لطموحاتها لبناء نظام بيئي مستقل لأشباه الموصلات.

تأتي خطط هواوي في الوقت الذي أعلنت فيه سلسلة من الشركات الصينية، من علي بابا إلى بايدو، عن تقدم في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي. يُعد هذا تغييرًا ملحوظًا، لأن معظم الشركات المحلية ظلت لسنوات طويلة تُبقي تقنياتها سرية لتجنب تدقيق واشنطن. تنظر الصين الآن إلى صناعة الرقائق كنقطة محورية في مفاوضاتها مع الولايات المتحدة، بينما تشجع الشركات المحلية على "الارتقاء بسلسلة القيمة".

من الناحية الفنية، لا تزال شرائح Ascend متأخرة كثيرًا عن Nvidia وAMD. ويقدر بعض المحللين أن أداء الجيل القادم من Ascend 950 لا يمثل سوى حوالي 6% من أداء شريحة VR200 العملاقة من Nvidia. لكن هواوي تقول إن ربط ملايين الشرائح في "مجموعات عملاقة" يمكن أن يعوض هذه الفجوة. كما روّجت الشركة لبنية ذاكرة عالية النطاق الترددي خاصة بها، حيث من المتوقع أن تصل سرعات ربط الشرائح إلى 4 تيرابت في الثانية بحلول عام 2028، مقارنةً بسرعة Nvidia الحالية البالغة 1.8 تيرابت في الثانية.

نظام SuperPod من هواوي يُسرّع نقل البيانات بين الرقاقات. الصورة: بلومبرغ .

في الوقت نفسه، أظهرت قيادة هواوي عزمًا قويًا. صرّح السيد شو بأن الشركة تؤمن بأنه فقط من خلال تقنية "SuperPod" وتقنية العنقود، ستتمكن الشركة من التغلب على قيود تصنيع الرقائق وتوفير منصة حوسبة لتطوير الذكاء الاصطناعي في الصين.

في غضون ذلك، تواصل إنفيديا هيمنتها، حتى أن AMD وإنتل لم تتمكنا من منافسة الشركة وجهاً لوجه في مجال الذكاء الاصطناعي. بفضل تفوقها التكنولوجي، وسلسلة توريدها العالمية، وعلاقتها الوثيقة مع TSMC، لا تزال إنفيديا تحافظ على فارق كبير مع جميع منافسيها، بما في ذلك هواوي.

المصدر: https://znews.vn/huawei-dat-muc-tieu-vuot-nvidia-post1587721.html