প্রযুক্তি চিপ উৎপাদন ৫০% বাড়াতে সাহায্য করে।

প্রযুক্তি সংস্থা এএসএমএল (ASML) সম্প্রতি এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি প্রযুক্তিতে একটি উল্লেখযোগ্য সাফল্যের ঘোষণা দিয়েছে। একটি সম্পূর্ণ নতুন ১,০০০-ওয়াটের আলোক ব্যবস্থার সাহায্যে, যন্ত্রটি প্রতি সেকেন্ডে ১,০০,০০০ টিনের ফোঁটার উপর তিনটি লেজার রশ্মি নিক্ষেপ করতে সক্ষম। এই উন্নতি শুধু ২০৩০ সালের মধ্যে চিপ উৎপাদনের গতি ৫০% বৃদ্ধি করবে তাই নয়, এটি উৎপাদন খরচও উল্লেখযোগ্যভাবে কমানোর প্রতিশ্রুতি দেয়, যা সমগ্র সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য একটি নতুন যুগের সূচনা করবে।

Báo Pháp Luật Việt Nam•25/02/2026

এএসএমএল সম্প্রতি নিশ্চিত করেছে যে তারা পরবর্তী প্রজন্মের টুইনস্ক্যান এনএক্সই লিথোগ্রাফি সিস্টেম চালু করার পথে রয়েছে। এই সিস্টেমটি একটি ১,০০০-ওয়াটের ইইউভি পাওয়ার সোর্স দ্বারা সজ্জিত এবং এটি প্রতি ঘণ্টায় ৩৩০টি পর্যন্ত সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার প্রসেস করতে পারে।

২০৩০ বা তার পরে চালু হতে যাওয়া এই যন্ত্রটি বর্তমানে উপলব্ধ সবচেয়ে উন্নত EUV সরঞ্জামগুলির চেয়ে ৫০% এরও বেশি শক্তি সরবরাহ করবে। এই ডিভাইসগুলি চিপ প্রস্তুতকারকদের উৎপাদনশীলতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করতে এবং প্রতিটি সেমিকন্ডাক্টর ডিস্কের খরচ কমাতে সাহায্য করবে। তবে, এই উচ্চাকাঙ্ক্ষা বাস্তবায়নের জন্য ASML-কে একাধিক প্রতিবন্ধকতা অতিক্রম করতে হয়েছে এবং উল্লেখযোগ্য প্রযুক্তিগত অগ্রগতি সাধন করতে হয়েছে।

এএসএমএল-এর প্রযুক্তি দলের প্রতিনিধিরা জানিয়েছেন যে, এক কিলোওয়াট শক্তি অর্জন করা একটি অত্যন্ত প্রশংসনীয় সাফল্য। সংস্থাটি এমনকি ১,৫০০ ওয়াটের দিকে একটি সুস্পষ্ট উন্নয়নের পথ দেখতে পাচ্ছে এবং বিশ্বাস করে যে ভবিষ্যতে ২,০০০ ওয়াটে পৌঁছানো সম্পূর্ণ সম্ভব।

আগামী দশকের মধ্যে ১,০০০-ওয়াটের একটি EUV উৎস তৈরি করতে, ASML-কে তিনটি লেজার পালস ব্যবহার করে সম্পূর্ণ নতুন একটি আলো উৎপাদন পদ্ধতি উদ্ভাবন করতে হয়েছিল। এই পদ্ধতিতে টিনের ফোঁটাগুলোকে চ্যাপ্টা করার জন্য একটি প্রথম সাব-পালস, সেগুলোকে প্রসারিত করার জন্য একটি দ্বিতীয় সাব-পালস এবং সবশেষে, একটি প্রধান লেজার পালস রয়েছে, যা এই টিনের ফোঁটাগুলোকে প্লাজমা অবস্থায় রূপান্তরিত করে EUV আলো নির্গত করে।

এছাড়াও, নতুন সিস্টেমটিতে একটি উন্নত টিন ড্রপলেট জেনারেটর যুক্ত করা হবে, যা এর কার্যক্ষমতা দ্বিগুণ করে প্রতি সেকেন্ডে ১,০০,০০০ টিন ড্রপে উন্নীত করবে।

তবে, টিনের ফোঁটার সংখ্যা বাড়ালে আরও বেশি বর্জ্য নির্গত হবে। তাই, সেমিকন্ডাক্টর ডিস্কের পৃষ্ঠতল যাতে সম্পূর্ণ পরিষ্কার থাকে, তা নিশ্চিত করার জন্য সিস্টেমটির একটি পুরোপুরি নতুন বর্জ্য সংগ্রাহক প্রয়োজন।

তাছাড়া, ১,০০০ ওয়াট বিকিরণ উৎপন্ন করা কঠিন, কিন্তু সেই শক্তিকে সেমিকন্ডাক্টর ডিস্কে প্রেরণ করা আরও বেশি চ্যালেঞ্জিং। তাই, ASML একটি সম্পূর্ণ নতুন উচ্চ-সঞ্চালন ক্ষমতাসম্পন্ন অপটিক্যাল লেন্স সিস্টেম উদ্ভাবন করেছে, যা প্রতি ঘণ্টায় ৪৫০টিরও বেশি সেমিকন্ডাক্টর ডিস্ক প্রক্রিয়াকরণের ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

উচ্চতর আলোক উৎপাদনের জন্য সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারগুলোর মাউন্টিং এবং মুভমেন্ট সিস্টেমেরও ব্যাপক আপগ্রেড প্রয়োজন।

এই শক্তিশালী আলোক উৎসের জন্য পরবর্তী প্রজন্মের ফটোরেজিস্ট রাসায়নিক উপাদান এবং সুরক্ষামূলক ফিল্ম প্রয়োজন। এর অর্থ হলো, শুধু এএসএমএল-ই নয়, বরং সমগ্র চিপ উৎপাদন শিল্প ইকোসিস্টেমকেই এই নতুন সরঞ্জামগুলোর আগমনের জন্য প্রস্তুত থাকতে হবে।

বর্তমানে, এএসএমএল তার প্রোডাক্ট রোডম্যাপে একটি ১,০০০-ওয়াটের আলোক উৎস অন্তর্ভুক্ত করার বিস্তারিত পরিকল্পনা করেছে। পরবর্তী প্রজন্মের লিথোগ্রাফি মেশিনগুলো ২০২৭ থেকে ২০২৯ সালের মধ্যে পর্যায়ক্রমে বাজারে আসবে বলে আশা করা হচ্ছে।

উৎস: https://baophapluat.vn/cong-nghe-giup-tang-50-san-luong-chip.html