চিপ ডিজাইন প্রক্রিয়ার শেষ ধাপ, যা সিলিকন টেপআউট নামে পরিচিত, তা কঠোর, ব্যয়বহুল এবং নকশার ত্রুটির জন্য খুব কম জায়গা রাখে। টেপআউটের পরে যদি কোনও নকশা ব্যর্থ হয়, তাহলে চিপ নির্মাতাদের একটি নতুন "রি-স্পিন" চক্র শুরু করতে হবে যা ১২ মাস বা তার বেশি সময় ধরে চলতে পারে। এই পুনর্নির্মাণের ফলে যে বিলম্ব হয় তার জন্য কেবল অতিরিক্ত, ব্যয়বহুল গবেষণা এবং উন্নয়ন সংস্থান প্রয়োজন হয় না, বরং চিপ নির্মাতাদের তাদের পণ্যগুলি সময়মতো বাজারে আনতেও বাধা দিতে পারে।
কিসাইট টেকনোলজিস বিস্তৃত পরিমাপ এবং পরীক্ষার সমাধান প্রদান করে।
কিসাইট ইউএসপিএ প্ল্যাটফর্ম চিপ ডিজাইনার এবং ইঞ্জিনিয়ারদের সম্পূর্ণ সিগন্যালের একটি ডিজিটাল টুইন প্রদান করে যাতে তারা চিপ তৈরিতে যাওয়ার আগে ডিজাইন যাচাই করতে পারে, যা ডিজাইনের ত্রুটি এবং পুনরায় নকশার খরচের ঝুঁকি কমিয়ে দেয়। ইউএসপিএ প্ল্যাটফর্মটি অতি-দ্রুত সিগন্যাল কনভার্টারগুলিকে একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন FPGA প্রোটোটাইপিং সিস্টেমের সাথে একীভূত করে, যা ডিজাইনারদের মালিকানাধীন, কাস্টম প্রোটোটাইপিং সিস্টেমের বিকল্প প্রদান করে।
এছাড়াও, সমাধানটি 6G রেডিও অ্যাপ্লিকেশন ডেভেলপমেন্ট, ডিজিটাল রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি মেমরি, উন্নত পদার্থবিদ্যা গবেষণা এবং রাডার এবং রেডিও জ্যোতির্বিদ্যার মতো উচ্চ-গতির ডেটা অধিগ্রহণ অ্যাপ্লিকেশন সহ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত ইনপুট/আউটপুট ইন্টারফেস সরবরাহ করে।
"কিসাইট-এর USPA প্ল্যাটফর্ম চিপ ডেভেলপমেন্টকে ত্বরান্বিত করে এবং ঝুঁকিমুক্ত করে, উচ্চ-ব্যয়বহুল পরিবেশে অগ্রণী ডিজাইনের চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় একটি অভিনব সমাধান প্রদান করে," বলেছেন কিসাইট-এর নেটওয়ার্ক অ্যান্ড ডেটা সেন্টার সলিউশনস গ্রুপের ভাইস প্রেসিডেন্ট এবং জেনারেল ম্যানেজার ডঃ জোয়াকিম পিয়ারলিংস। "এই শক্তিশালী প্ল্যাটফর্মটি চিপ ডেভেলপারদের তাদের ভবিষ্যতের সিলিকন ডিভাইসের একটি ডিজিটাল টুইন প্রদান করে, যা তাদের ডিজাইন এবং অ্যালগরিদম সম্পূর্ণরূপে যাচাই করার অনুমতি দেয়, পুনর্নির্মাণের সাথে সম্পর্কিত ঝুঁকি এবং খরচ কমিয়ে দেয়।"
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস লিঙ্ক
মন্তব্য (0)