Xataka- এর মতে, Mate 60 Pro প্রকাশের প্রায় দুই মাস পর, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট উৎপাদন ক্ষেত্রের বিশেষজ্ঞরা সর্বসম্মতভাবে একমত হন যে, চিপটি তৈরি করতে SMIC-এর প্রকৌশলীরা ASML-এর TwinScan NXT:2000i UVP এমবেডেড লিথোগ্রাফি সরঞ্জাম এবং Huawei-এর ডিজাইন করা টুলস ব্যবহার করেছেন। এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফির মতো উন্নত না হলেও, উৎপাদন প্রক্রিয়া যথেষ্ট উন্নত হলে UVP সরঞ্জাম ব্যবহার করে ৫ ন্যানোমিটার এবং ৭ ন্যানোমিটার চিপ তৈরি করা সম্ভব।
TwinScan NXT:2000i UVP-এর ভেতর থেকে একটি 5nm চিপ তৈরি করা একটি প্রযুক্তিগত বিস্ময় হবে।
এই বিষয়টি উন্মোচনে সাহায্যকারী বিশেষজ্ঞদের মধ্যে একজন হলেন বার্ন-জেং লিন, একজন ইলেকট্রিক্যাল ইঞ্জিনিয়ার যিনি পূর্বে টিএসএমসি-র ভাইস প্রেসিডেন্ট হিসেবে দায়িত্ব পালন করেছেন। ব্লুমবার্গকে দেওয়া সাম্প্রতিক এক সাক্ষাৎকারে লিন যুক্তি দেন যে, চীনকে তার সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতি থেকে থামাতে যুক্তরাষ্ট্র কিছুই করতে পারবে না। প্রকৃতপক্ষে, এসএমআইসি তার TwinScan NXT:2000i UVP সরঞ্জাম ব্যবহার করে ৫ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন করতে সক্ষম।
সেপ্টেম্বরের শুরুতে, টেকইনসাইটস-এর প্রযুক্তিবিদরা ভবিষ্যদ্বাণী করেছিলেন যে, যদি এসএমআইসি-র প্রকৌশলীরা এএসএমএল-এর ইউভিপি সরঞ্জাম ব্যবহার করে ৭ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদনের জন্য ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তি সফলভাবে উন্নত করতে পারেন, তবে ৫ ন্যানোমিটার চিপ অবশ্যই বাজারে আসতে পারে। সেই সময়ে উত্থাপিত সন্দেহগুলোর মধ্যে একটি ছিল এসএমআইসি প্রতি ওয়েফারে কী পরিমাণ পারফরম্যান্স অর্জন করতে পারবে, কিন্তু হুয়াওয়ের দাবি অনুযায়ী এসএমআইসি ৭০ মিলিয়ন মেট ৬০ প্রো ইউনিট সরবরাহের জন্য যথেষ্ট চিপ উৎপাদন করতে সক্ষম।
৭ ন্যানোমিটার চিপ তৈরির চেয়ে ৫ ন্যানোমিটার চিপ তৈরি করা অনেক বেশি জটিল। তাত্ত্বিকভাবে, টুইনস্ক্যান এনএক্সটি:২০০০আই এটি সম্ভব করতে পারত, কিন্তু লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ার রেজোলিউশন বাড়ানোর জন্য এসএমআইসি-র প্রকৌশলীদের সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার ব্যবহার করতে হতো। সম্ভবত এসএমআইসি-র প্রকৌশলীরা কিরিন ৯০০০এস চিপটি তৈরি করতে এই কৌশলটি ব্যবহার করেছিলেন, কিন্তু ৫ ন্যানোমিটার চিপ তৈরি করতে আরও জটিল প্রোটোটাইপিংয়ের প্রয়োজন হবে।
বিশেষজ্ঞরা মনে করেন, আগামী কয়েক মাসের মধ্যে এসএমআইসি (SMIC) দ্বারা নির্মিত ৫ ন্যানোমিটার চিপযুক্ত একটি নতুন হুয়াওয়ে স্মার্টফোন বাজারে এলে অবাক হওয়ার কিছু থাকবে না। যদি এমনটা হয়, তবে তা নিঃসন্দেহে একটি বড় সাফল্য হবে, কারণ এএসএমএল (ASML) ইউভিপি (UVP) ডিভাইস দিয়ে এটি করা অসম্ভব না হলেও অত্যন্ত কঠিন। ১৬ই নভেম্বর থেকে এএসএমএল-কে চীনে টুইনস্ক্যান এনএক্সটি:২০০০আই (TwinScan NXT:2000i) সরবরাহ করা থেকে বিরত রাখতে মার্কিন নিষেধাজ্ঞা বাড়ানো হয়েছে। শুধু তাই নয়, এমনকি টুইনস্ক্যান এনএক্সটি:১৯৮০ডিআই (TwinScan NXT:1980Di)-ও নিষিদ্ধ তালিকায় রয়েছে। এই প্রেক্ষাপটে, বাধাগুলো অতিক্রম করার একমাত্র উপায় হলো চীনের নিজস্ব ইইউভি (EUV) যান ডিজাইন ও উৎপাদন করা। দেশটি বর্তমানে নিজস্ব ইইউভি যান নিয়ে গবেষণা করছে, কিন্তু এই দশকের শেষ নাগাদ এটি বাস্তবায়িত হওয়ার সম্ভাবনা কম।
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস লিঙ্ক








মন্তব্য (0)