Huawei chce nahradit Moorův zákon „Tauovým zákonem“.

Vzhledem k tomu, že Moorův zákon postupně dosahuje svých limitů, společnost Huawei navrhuje Tauův zákon jako nové řešení pro budoucnost polovodičového průmyslu.

Společnost se domnívá, že technologie Tau Law by mohla do roku 2031 pomoci čipům dosáhnout výkonu ekvivalentního 1,4nm čipům, a to na mezinárodním sympoziu IEEE ISCAS 2026, které se konalo od 24. do 27. května v čínské Šanghaji. Tuto technologii představil generální ředitel společnosti Huawei He Tingbo.

He Tingbo na konferenci ISCAS 2026 vyhlásil začátek éry po „Moorově zákonu“.

FOTO: HUAWEI

Po celá desetiletí se čipový průmysl spoléhal na Moorův zákon, který předpokládá, že zmenšování velikosti čipu umožní integraci většího počtu tranzistorů. Průmysl však nyní čelí fyzickým a finančním omezením, která miniaturizaci čipů prodražují a zlepšování výkonu zpomalují než dříve.

Tauův zákon se zaměřuje na „minimalizaci času“ spíše než jen na „minimalizaci geometrie“, jako je tomu v Moorově zákoně. Konkrétně se Huawei snaží zkrátit dobu přenosu signálu uvnitř čipu, čímž se snižuje latence a zlepšuje výkon zpracování. Klíčovou součástí této strategie je koncept Logic Folding, jehož cílem je snížit latenci signálu a zvýšit hustotu tranzistorů.

Huawei sází na nové technologie.

Společnost Huawei uvádí, že tento systém funguje současně napříč více vrstvami, od zařízení a obvodů až po čipy a celé počítačové systémy. Podle He Tingba společnost Huawei za posledních šest let touto metodou úspěšně navrhla a vyrobila 381 čipů. Prvním komerčním produktem, který tuto technologii logického skládání využije, bude mobilní čip Kirin 2026, jehož uvedení na trh se očekává letos na podzim, s potenciálem pro výrazně lepší výkon a energetickou účinnost.

Společnost Huawei rovněž zdůraznila, že čipy vyvinuté podle Tauova zákona by mohly v příštích pěti letech dosáhnout hustoty tranzistorů ekvivalentní 1,4nm technologii, ačkoli to nutně neznamená výrobu 1,4nm čipů tradičními metodami. Společnost tvrdila, že chytřejší architektura čipů a optimalizovaná signalizace by mohly zajistit srovnatelné výpočetní schopnosti.

Paní He Tingbo nakonec zdůraznila důležitost spolupráce v polovodičovém průmyslu a prohlásila, že žádná společnost nemůže sama vyřešit současné výzvy.

Zdroj: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm