Zdroje SCMP odhalily, že se projektu kromě společností Huawei a Wuhan Xinxin účastní také společnosti zabývající se balením integrovaných obvodů (IC) Changjiang Electronics Tech a Tongfu Microelectronics. Tyto dvě společnosti mají na starosti technologii pro stohování různých typů polovodičů, jako jsou GPU a HBM, do jednoho pouzdra.

60lojarj.png
3D kresba čipu HBM uvnitř pokročilého procesoru umělé inteligence na serveru. Foto: Shutterstock

Vstup Huawei do oblasti čipů HBM je nejnovějším pokusem uniknout ze spárů amerických sankcí. V srpnu 2023 se čínská společnost překvapivě vrátila na trh s 5G smartphony, když uvedla na trh špičkový telefon s pokročilým 7nm čipem. Tento průlom přitáhl pozornost a vedl k pečlivému zkoumání ze strany Washingtonu, aby zjistil, jak Peking dosáhl tohoto milníku navzdory omezenému přístupu k této technologii.

Přestože se Čína stále nachází v raných fázích vývoje čipů HBM, očekává se, že její kroky budou analytici i zasvěcenci z oboru bedlivě sledovat.

V květnu média informovala, že Changxin Memory Technologies, přední čínský výrobce DRAM, vyvinul prototyp čipu HBM ve spolupráci se společností Tongfu Microelectronics. O měsíc dříve server The Information uvedl, že skupina pevninských společností v čele s Huawei se snaží do roku 2026 zvýšit domácí produkci čipů HBM.

V březnu společnost Wuhan Xinxin odhalila plány na výstavbu továrny na čipy HBM s kapacitou 3 000 12palcových waferů měsíčně. Společnost Huawei se mezitím snaží propagovat čip Ascend 910B jako alternativu k čipu Nvidia A100 v rámci domácích projektů vývoje umělé inteligence.

SCMP uvedla, že iniciativa Huawei v oblasti HBM má před sebou ještě dlouhou cestu, jelikož dva největší světoví výrobci – SK Hynix a Samsung Electronics – budou v roce 2024 držet téměř 100 % trhu, uvádí výzkumná firma TrendForce. Americký výrobce čipů Micron Technology bude mít 3–5% podíl na trhu.

Velké společnosti zabývající se návrhem polovodičů, jako jsou Nvidia a AMD, spolu s Intelem, používají ve svých produktech HBM, což zvyšuje celosvětovou poptávku. Podle Simona Woo, výkonného ředitele pro technologický výzkum v asijsko- pacifické oblasti Bank of America, však čínský dodavatelský řetězec polovodičů zatím není připraven využít příležitosti, kterou tento prosperující trh nabízí. Řekl, že pevninská část Číny se zaměřuje především na řešení nízké až střední třídy a zatím není schopna vyrábět špičkové paměťové čipy.

(Podle SCMP)