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Da Nang beginnt mit dem Bau eines 1.800 Milliarden VND teuren Laborprojekts für Halbleiterverpackungstechnologie

DNO – Am Morgen des 28. Juli hielt das Volkskomitee der Stadt Danang im Danang Software Park Nr. 2 eine Grundsteinlegungszeremonie für das Projekt eines Labors ab, das der Produktion fortschrittlicher Verpackungstechnologie für Halbleiter-Mikrochips (Fab-Lab) dient.

Báo Đà NẵngBáo Đà Nẵng28/07/2025

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Wissenschafts- und Technologieminister Nguyen Manh Hung spricht bei der Grundsteinlegung. Foto: NGOC PHU

Anwesend waren das Mitglied des Zentralkomitees der Partei, Minister für Wissenschaft und Technologie Nguyen Manh Hung, und der stellvertretende Minister für Wissenschaft und Technologie Pham Duc Long.

Zu den führenden Persönlichkeiten der Stadt gehören das stellvertretende Mitglied des Zentralkomitees der Partei, der stellvertretende Sekretär des Parteikomitees der Stadt und der Vorsitzende des Volkskomitees der Stadt, Luong Nguyen Minh Triet, der ständige stellvertretende Vorsitzende des Volkskomitees der Stadt, Ho Ky Minh, und der stellvertretende Vorsitzende des Volkskomitees der Stadt, Ho Quang Buu.

In seiner Rede anlässlich der Grundsteinlegung würdigte Wissenschafts- und Technologieminister Nguyen Manh Hung den proaktiven, entschlossenen und bahnbrechenden Geist der Stadtverwaltung von Da Nang , die ein günstiges Umfeld für die Entwicklung der Mikrochip- und Halbleiterbranche geschaffen hat. Das Ereignis ist von großer Bedeutung für die Umsetzung wichtiger politischer Maßnahmen von Partei und Staat in Vietnam zur Entwicklung der Halbleiterindustrie.

Laut dem Minister für Wissenschaft und Technologie wird die Strategie zur Entwicklung der vietnamesischen Halbleiterindustrie durch die Formel C=SET+1 ausgedrückt. Darin wird bestätigt, dass Vietnam an allen Phasen der Halbleiterindustrie teilnimmt, von der Personalschulung über Forschung und Design bis hin zu Verpackung, Prüfung und Produktion.

Die Prioritäten liegen auf spezialisierten Halbleiterchips, Halbleiterchips für die Elektronikindustrie, IoT, der Entwicklung zu einem globalen Personalzentrum für die Halbleiterindustrie und einem +1-Ziel für eine sicherere globale Halbleiter-Lieferkette.

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Delegierte führen den ersten Spatenstich durch. Foto: NGOC PHU

Der Minister für Wissenschaft und Technologie erwartet vom VSAP Lab JSC die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien und die Ausbildung eines Teams hochqualifizierter Ingenieure und Experten. Dies soll den Ausgangspunkt für Technologieprodukte „Made in Vietnam“ bilden und den Wunsch der jungen Generation nach technologischer Kompetenz wecken. Jedes Labor wie VSAP wird ein wichtiger Baustein für die Schaffung eines Ökosystems zur Entwicklung der nationalen Halbleiterindustrie sein.

Das Ministerium für Wissenschaft und Technologie ist entschlossen, die Stadt Da Nang und ihre Unternehmen auf diesem Weg weiterhin zu begleiten, indem es die Entwicklung von Mechanismen und Richtlinien für Investitionsanreize und die Entwicklung eines industriellen Halbleiter-Ökosystems in der Zentralregion unterstützt. Darüber hinaus schafft es günstige Bedingungen für Labormodelle wie VSAP, um Zugang zu Investitionsfonds und wissenschaftlichen und technologischen Aufgaben auf staatlicher Ebene zu erhalten. Außerdem stärkt es die Verbindungen zu internationalen Kooperationsprogrammen in den Bereichen Forschung, Design, Verpackung und Prüfung von Mikrochips.

Laut dem Minister für Wissenschaft und Technologie ist das VSAP-Laborprojekt ein wichtiger erster Schritt, der den Mut zum Denken, Handeln und Pioniergeist von Da Nang demonstriert. Dadurch wird sich der Innovationsgeist in allen Teilen des Landes verbreiten und dazu beitragen, das Ziel eines Vietnams zu verwirklichen, das strategische Technologien beherrscht.

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Der Vorsitzende des Stadtkomitees, Luong Nguyen Minh Triet, hielt bei der Grundsteinlegung eine Rede. Foto: NGOC PHU

Bei der Zeremonie sagte der Vorsitzende des Volkskomitees der Stadt, Luong Nguyen Minh Triet, dass Da Nang in Umsetzung der Resolution Nr. 57-NQ/TW des Politbüros vom 22. Dezember 2024 über Durchbrüche in Wissenschaft, Technologie, Innovation und nationaler digitaler Transformation Wissenschaft, Technologie, Innovation und digitale Transformation als die wichtigsten Durchbrüche und die wichtigste treibende Kraft für die sozioökonomische Entwicklung der Stadt identifiziert habe.

Da Nang hat außerdem eine der drei bahnbrechenden Aufgaben im Zeitraum 2025–2030 als „Entwicklung von Wissenschaft, Technologie, Innovation und digitaler Transformation in Verbindung mit der Entwicklung hochqualifizierter Humanressourcen zur Förderung von Schöpfung, Entwicklung, Verbesserung der Produktivität, Qualität und Effizienz in allen Bereichen mit einer Bruttoinlandsprodukt-Wachstumsrate von 11 %/Jahr oder mehr“ identifiziert.

Gleichzeitig verfolgt die Stadt mit ihrem Projekt zur Entwicklung des Halbleiter- und künstlichen Intelligenzsektors auch das Ziel, Da Nang bis 2030 zu einem der drei führenden Zentren des Landes für Mikrochip-Design und Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) zu machen und ein Netzwerk zur Ausbildung hochqualifizierter Fachkräfte sowie ein Innovationsökosystem in der Halbleiter-KI-Branche aufzubauen.

Konzentrieren Sie sich insbesondere auf die Entwicklung von mindestens 5.000 hochqualifizierten Fachkräften im Halbleiterbereich und die Gründung von mindestens 30 Designunternehmen, zwei Verpackungsunternehmen und mindestens fünf Startups im Halbleiterbereich.

Daher erwartet die Stadt, dass das VSAP Lab das erste „Fab-Lab“-Modell der Stadt sein wird, sowohl für Forschung und Tests als auch für Produktion und praktische Ausbildung.

Minister 2
Wissenschafts- und Technologieminister Nguyen Manh Hung (Mitte) und der Vorsitzende des Stadtvolkskomitees Luong Nguyen Minh Triet (dritter von rechts) inspizieren die Baustelle. Foto: NGOC PHU

Der Vorsitzende des städtischen Volkskomitees ist überzeugt, dass man, um in der Halbleiterindustrie erfolgreich zu sein, mit realen Kapazitäten beginnen, über Produkte verfügen, Mitarbeiter in einer praxisnahen Umgebung ausbilden und einen Ort schaffen muss, an dem Unternehmen gemeinsam Produkte testen und herstellen können. Das VSAP Lab ist der Ort, an dem dies möglich ist.

Während der Vorbereitung dieses Projekts nutzte Da Nang proaktiv die speziellen Mechanismen der Zentralregierung für die Stadt und übernahm Beschlüsse des Stadtvolksrats zur Infrastrukturförderung und Personalentwicklung im Halbleiterbereich, um sicherzustellen, dass das VSAP Lab nicht nur ein technisches Labor ist, sondern auch das Herzstück der Strategie zur Bildung eines Halbleiter-Innovationsclusters in der Stadt Da Nang.

Die Stadt verpflichtet sich, Unternehmen weiterhin bei Investitionen, Modernisierungen und Erweiterungen des VSAP Lab in eine synchrone und moderne Richtung zu begleiten und zu unterstützen. Sie wird die günstigsten Bedingungen hinsichtlich Verwaltungsverfahren, zusätzlicher Infrastruktur usw. schaffen, damit das Projekt termingerecht, mit absoluter Qualität und Sicherheit umgesetzt werden kann.

Minister 3
Nach der Grundsteinlegung besuchten der Minister für Wissenschaft und Technologie Nguyen Manh Hung (2. von rechts) und der Vorsitzende des Volkskomitees der Stadt Luong Nguyen Minh Triet (3. von rechts) sowie Delegierte den Unterrichtsraum für praktisches Mikrochip-Design und den Arbeitsbereich von Startups und Technologieunternehmen im 4. Stock des ICT1-Gebäudes und einiger Einheiten, die im Concentrated Information Technology Park des Da Nang Software Park Nr. 2 tätig sind. Foto: NGOC PHU

Bei der Zeremonie informierte Herr Nguyen Bao Anh, Mitbegründer und CEO der VSAP LAB Joint Stock Company, über das Projekt und die operative Ausrichtung des Unternehmens. Das Projekt verfügt über ein Gesamtkapital von 1.800 Milliarden VND, wird auf einer Fläche von 2.288 m² errichtet und hat eine Gesamtnutzfläche von über 5.700 m². Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2026 geplant.

Das Projekt ist in zwei Hauptbereiche unterteilt: Laborbereich (mit Schwerpunkt auf Forschung und Entwicklung neuer Verpackungstechnologien wie Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer und Silicon-Bridge) und Fab-Room-Bereich (Durchführung von Versuchsproduktionen auf echten Wafern mit modernster Ausrüstung wie Lithografie, Waferbonden und Messsystemen nach internationalen Standards).

Nach Fertigstellung und Inbetriebnahme beträgt die voraussichtliche Kapazität 10 Millionen Produkte pro Jahr und wird für den nationalen und internationalen Markt bestimmt.

Quelle: https://baodanang.vn/da-nang-khoi-cong-du-an-phong-thi-nghiem-cong-nghe-dong-goi-vi-mach-ban-dan-1-800-ty-dong-3298096.html


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