Bemerkenswerte Upgrades beim iPhone zum 20. Jubiläum

SK Hynix HBM3E-Speicherchip. Quelle: Bloomberg g

Laut einem Bericht von ETNews soll das iPhone 2027 – die Version zum 20. Jahrestag seiner Markteinführung – viele technologische Innovationen aufweisen, insbesondere High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips.

Im Grunde handelt es sich bei HBM um einen Stapel von Speicherchips mit kleinen Komponenten, die Daten speichern. Sie können mehr Informationen speichern und Daten schneller übertragen als dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM).

Aufgrund dieses Vorteils werden HBM-Chips häufig in Grafikkarten, Hochleistungscomputersystemen, Rechenzentren und autonomen Fahrzeugen eingesetzt.

Am wichtigsten ist jedoch, dass HBM eine unverzichtbare Komponente für die Ausführung immer beliebterer Anwendungen der künstlichen Intelligenz ist, einschließlich generativer KI mit Unterstützung durch die Grafikprozessoren (GPUs) von Nvidia.

Laut ETNews wird auf dem iPhone die Version Mobile HBM zum Einsatz kommen, eine Variante dieser Technologie für Mobilgeräte, die einen sehr hohen Datendurchsatz ermöglichen und den Stromverbrauch sowie die physische Größe der RAM-Chips minimieren soll.

Die Quelle verriet außerdem, dass Apple die KI-Fähigkeiten des iPhones verbessern möchte und dass die Verbindung von Mobile HBM mit den GPU-Einheiten des iPhones als vielversprechender Kandidat zur Erreichung dieses Ziels gilt.

Darüber hinaus fügte die Quelle hinzu, dass Apple seine Pläne möglicherweise mit großen Speicherlieferanten wie Samsung Electronics und SK hynix besprochen habe. Beide Giganten entwickeln ihre eigenen Versionen von Mobile HBM.

Samsung soll die VCS-Verpackungsmethode verwenden, während SK Hynix an der VFO-Methode arbeitet. Beide streben eine Massenproduktion irgendwann nach 2026 an.

Quelle: https://znews.vn/nang-cap-dang-chu-y-tren-iphone-ban-ky-niem-20-nam-post1553268.html