La tecnología ayuda a aumentar la producción de chips en un 50%.

ASML, una empresa tecnológica, acaba de anunciar un importante avance en la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV). Gracias a un novedoso sistema de iluminación de 1000 vatios, la máquina es capaz de disparar tres haces láser a 100 000 gotas de estaño por segundo. Esta mejora no solo aumenta la velocidad de producción de chips en un 50 % para 2030, sino que también promete reducir significativamente los costes de fabricación, inaugurando una nueva era para toda la industria de los semiconductores.

ASML confirmó recientemente que está en camino de lanzar el sistema de litografía Twinscan NXE de próxima generación. Este sistema está equipado con una fuente de alimentación EUV de 1000 vatios y puede procesar hasta 330 obleas semiconductoras por hora.

Se prevé que esta máquina se lance en 2030 o posteriormente, y ofrecerá más del 50 % de potencia que las herramientas EUV más avanzadas disponibles actualmente. Estos dispositivos ayudarán a los fabricantes de chips a aumentar significativamente la productividad y minimizar el coste por disco semiconductor. Sin embargo, para lograr este objetivo, ASML ha tenido que superar una serie de desafíos y realizar importantes avances tecnológicos.

Representantes del equipo de tecnología de ASML comentaron que alcanzar un kilovatio de potencia es un logro realmente impresionante. La compañía incluso vislumbra un claro camino de desarrollo hacia los 1500 vatios y cree que llegar a los 2000 vatios es totalmente posible en el futuro.

Para lograr una fuente de EUV de 1000 vatios en la próxima década, ASML tuvo que desarrollar un método de generación de luz completamente nuevo utilizando tres pulsos láser. Este método consiste en un primer subpulso para aplanar las gotas de estaño, un segundo subpulso para expandirlas y, finalmente, un pulso láser principal que transforma estas gotas de estaño en un estado de plasma para emitir luz EUV.

Además, el nuevo sistema estará equipado con un generador avanzado de gotas de estaño, lo que duplicará la capacidad operativa a 100.000 gotas de estaño por segundo.

Sin embargo, aumentar el número de gotas de estaño implica que se expulsará una mayor cantidad de residuos. Por lo tanto, el sistema requiere un colector de residuos completamente nuevo para garantizar que la superficie del disco semiconductor permanezca totalmente limpia.

Además, generar 1000 vatios de radiación es difícil, pero transmitir esa energía al disco semiconductor es aún más complejo. Por ello, ASML inventó un sistema de lentes ópticas de alta transmisión completamente nuevo, diseñado para aumentar la capacidad de procesamiento a más de 450 discos semiconductores por hora.

Una mayor emisión de luz también requiere una actualización integral de los sistemas de montaje y movimiento de las obleas semiconductoras.

Esta potente fuente de luz requiere materiales químicos fotorresistentes y películas protectoras de última generación. Esto significa que no solo ASML, sino todo el ecosistema de la industria de fabricación de chips, debe estar preparado para la llegada de estas nuevas herramientas.

Actualmente, ASML cuenta con planes detallados para integrar una fuente de luz de 1000 vatios en su hoja de ruta de productos. Se prevé que la próxima generación de máquinas de litografía se lance de forma secuencial entre 2027 y 2029.

Fuente: https://baophapluat.vn/cong-nghe-giup-tang-50-san-luong-chip.html