Huawei y SMIC cooperan con éxito para desarrollar un chip de 5 nm

Según Wccftech , la tecnología de fabricación de chips de 5 nm de SMIC ha alcanzado un nuevo hito al iniciar la producción de prueba a pequeña escala. El primer procesador en aplicar este proceso de 5 nm podría ser un nuevo miembro de la nueva serie Kirin de Huawei, que se espera se incorpore al modelo de smartphone de la serie Mate70, que se lanzará a finales de este año.

Huawei y SMIC trabajan juntos para desarrollar chips avanzados

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SMIC se vio obligado a utilizar máquinas de litografía (DUV) más antiguas porque no podía hacerlo con máquinas EUV, lo que hace aún más notable el nuevo hito de la empresa china de semiconductores. El uso de máquinas DUV para producir chips de 5 nm puede resultar en rendimientos muy bajos y altos costos de producción en masa debido al aumento de mano de obra requerida.

Según se informa, los chips de 5 nm de SMIC son un 50% más caros que los chips de 5 nm de TSMC, pero Huawei ha tenido que aceptarlo porque la prohibición del gobierno estadounidense impide a la empresa acceder a tecnologías de semiconductores avanzadas producidas por EUV, una máquina de fabricación que solo puede ser creada por ASML de los Países Bajos.

Huawei ha patentado una tecnología llamada "litografía de patrón cuádruple autoalineado" (SAQP) que promete permitir a la compañía producir chips de 3 nm. No está claro si las máquinas DUV de SMIC se pueden personalizar para facilitar la producción de estos chips. Además, sus competidores TSMC y Samsung Foundry aspiran a producir chips de 2 nm en masa el próximo año, lo que significa que Huawei aún está muy por detrás.

Fuente: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm