La pieza que le faltaba a Elon Musk

MediaTek podría ofrecer una solución para el equipo de diseño de Terafab de Elon Musk. Foto: Wccftech .

Terafab, el equipo interno de diseño de chips que combina las capacidades de SpaceX y Tesla, está desarrollando uno de los proyectos de semiconductores más ambiciosos jamás emprendidos. Según el reconocido analista tecnológico Ming-Chi Kuo, MediaTek se perfila como el principal candidato para cubrir el vacío dejado por Terafab.

La magnitud del proyecto Terafab es extraordinaria. El equipo trabaja en paralelo con los tres mayores fabricantes del mundo : TSMC, Samsung e Intel. Se trata de una colaboración sin precedentes en la historia del diseño de circuitos integrados.

Desarrollaron simultáneamente más de seis líneas de chips, incluyendo chips de IA, chips Dojo y chips específicos para SpaceX, abarcando dos áreas: computación terrestre y computación espacial. Aún más destacable es que el ciclo de diseño de Terafab era de tan solo 9 meses, en comparación con los 18-24 meses habituales, o incluso 2-3 años para diseños más complejos.

Sin embargo, una gran ambición conlleva una gran presión. Kuo identifica tres obstáculos principales que Terafab debe superar.

En primer lugar, está la complejidad técnica. Terafab tuvo que integrar a fondo cuatro procesos en un solo proyecto: diseño de máscaras de litografía, circuitos lógicos, memoria y encapsulado avanzado. Esto representa una escala sin precedentes en la industria.

En segundo lugar, está la presión del tiempo. Terafab compite contra el calendario de lanzamiento del 14A PDK 0.9 de Intel en octubre. Si no lo logra, el equipo de diseño de chips de Elon Musk corre el riesgo de perderse la producción a pequeña escala del 14A de Intel en 2028 y quedarse rezagado con respecto a una generación de chips. Kuo afirma que encuestas recientes de la industria muestran que Terafab está ofreciendo precios significativamente más altos que el mercado para asegurar el suministro de equipos críticos, una clara señal de la presión del tiempo.

En tercer lugar, está el aspecto de los recursos humanos. El equipo de ingeniería de silicio de Apple, uno de los mejores del mundo en diseño de chips, es mucho más grande que la suma de los equipos de SpaceX y Tesla. Mientras tanto, el equipo más pequeño de Terafab tiene que gestionar un volumen de trabajo mucho mayor en un plazo más corto.

Aquí es donde entra en juego MediaTek. Esta empresa de diseño de chips de Taiwán (China) ya cuenta con experiencia práctica con Intel 16 y la avanzada tecnología de empaquetado EMIB-T. Su familiaridad con el ecosistema de Intel permitió a MediaTek ayudar a Terafab a reducir el tiempo de desarrollo en varios meses tras el lanzamiento de PDK 0.9.

MediaTek también está colaborando con Google en la línea de chips TPU, y se espera que el TPU 8t entre en producción en masa en el cuarto trimestre de 2026.

En definitiva, MediaTek estableció una relación comercial con SpaceX mediante el suministro de chips SoC Wi-Fi para terminales Starlink. Dados los ajustados plazos de Terafab, asociarse con un proveedor certificado elimina un paso de verificación que consume mucho tiempo.