Se trata de una iniciativa simbólica para promover la cooperación entre Japón y Corea del Sur en esta industria.
En consecuencia, la nueva instalación costará más de 30 mil millones de yenes (222 millones de dólares) y se espera que esté ubicada en Yokohama, al suroeste de Tokio, que también es la sede actual del Instituto de Investigación y Desarrollo de Samsung en Japón.
Samsung es el mayor fabricante mundial de chips de memoria, mientras que Japón es un productor líder de materiales básicos en semiconductores, como obleas y equipos de fundición.
Está previsto que las nuevas instalaciones estén operativas en 2025. Samsung busca aprovechar los subsidios por un total de más de 10 mil millones de yenes para el sector de semiconductores ofrecidos por el gobierno japonés.
La decisión de la empresa más valiosa de Corea del Sur podría impulsar una mayor cooperación entre las industrias de semiconductores de ambos países.
La inversión surge tras una nueva alianza entre Seúl y Tokio, liderada por el presidente surcoreano, Yoon Suk-yeol, y el primer ministro japonés, Fumio Kishida. Se espera que ambos líderes se reúnan en el marco de la cumbre del G7 en Hiroshima la próxima semana.
El principal rival de Samsung, TSMC, también realizó una importante inversión en Japón en 2021, diversificando su base de fabricación ante la preocupación por la excesiva concentración de la producción de chips en Taiwán. TSMC también mantiene un centro de investigación y desarrollo en Tsukuba, al noreste de Tokio.
Japón, que en su día fue líder mundial en la producción de chips de memoria, intenta reconstruir su base manufacturera atrayendo inversión extranjera. TSMC y Micron Technology son importantes inversores extranjeros en Japón y han recibido subvenciones gubernamentales.
Las nuevas instalaciones de Samsung se centrarán en la parte final de la fabricación de semiconductores, específicamente en el empaquetado de obleas que se han integrado con placas de circuitos en los productos finales.
Tradicionalmente, la I+D se ha centrado en las primeras etapas del proceso de fabricación, con el objetivo de reducir al máximo los circuitos. Sin embargo, muchos creen que existe un límite para una mayor miniaturización, y el enfoque se centrará en mejorar los procesos finales, como el apilamiento de obleas semiconductoras en múltiples capas para crear chips 3D.
(Según NikkeiAsia)
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