[GALERIE] Huawei bouleverse l'industrie des puces, défiant les États-Unis et TSMC.

Huawei vient d'annoncer une nouvelle technologie de puce considérée comme une « arme secrète » qui permettra à la Chine de s'affranchir du contrôle américain et de combler son retard sur TSMC.

Huawei vient de bouleverser l'ensemble du secteur mondial des semi-conducteurs en annonçant une méthode de conception de puces totalement inédite, perçue comme une initiative stratégique visant à aider l'entreprise à surmonter les sanctions technologiques américaines et à ouvrir la voie à une concurrence directe avec TSMC et Intel à l'ère post-loi Moore.

Lors de la conférence sur les puces de Shanghai, He Tingbo, la dirigeante de la division semi-conducteurs de Huawei, a affirmé que l'entreprise avait trouvé une nouvelle voie en acceptant les limitations physiques de l'industrie des puces au lieu de poursuivre la course à la miniaturisation des transistors comme le font les entreprises occidentales depuis des décennies.

L'aspect le plus remarquable réside dans sa technologie « LogicFolding », qui permet à Huawei d'empiler verticalement les circuits logiques, de mémoire et de signalisation afin d'augmenter la densité des transistors, de raccourcir les trajets de transmission des données et d'améliorer les performances sans avoir recours aux machines de lithographie EUV de pointe d'ASML.

Huawei affirme que cette nouvelle technologie a permis d'augmenter la densité des transistors de sa série de puces Kirin 2026 jusqu'à 55 %, ouvrant la voie à la production de puces aussi puissantes que celles fabriquées avec des procédés de 1,4 nm d'ici 2031, même si la Chine est toujours soumise à des restrictions d'accès à la technologie des semi-conducteurs avancée des États-Unis.

Contrairement aux modèles de développement de puces traditionnels, Huawei affirme que sa « loi de dimensionnement Tau » remplacera l'ancienne approche de la loi de Moore en optimisant le flux de données à travers le système au lieu de se concentrer uniquement sur la réduction de la taille physique des transistors.

Cette décision a immédiatement eu un fort impact sur le marché, les actions de SMIC, le plus grand partenaire de Huawei en matière de fabrication de puces en Chine, bondissant de près de 20 % immédiatement après l'annonce du géant technologique chinois.

Parallèlement à la puce mobile Kirin, Huawei a également confirmé que la série de puces d'IA Ascend 950 a commencé à être livrée aux clients, la demande dépassant les attentes, ce qui démontre l'accélération rapide de la Chine dans la course à l'IA et au calcul haute performance malgré les pressions de Washington.

Cependant, les experts estiment que Huawei doit encore relever d'importants défis en matière de consommation d'énergie, de dissipation thermique et d'écosystème logiciel de conception de puces. Néanmoins, si la technologie LogicFolding s'avère véritablement performante à l'échelle commerciale, elle pourrait constituer un tournant historique et transformer radicalement l'industrie mondiale des semi-conducteurs au cours de la prochaine décennie.

Source : https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html