Huawei réalise des percées dans l'industrie des puces.

Huawei annonce une nouvelle orientation pour le développement et la production de puces. Photo : Bloomberg .

Huawei vient d'annoncer une orientation totalement nouvelle dans le développement des puces semi-conductrices, abandonnant les machines de lithographie EUV avancées.

Lors d'une conférence de presse le 25 mai, He Tingbo, président du comité scientifique et chef de la division semi-conducteurs de Huawei, a présenté la loi du rapport Tau (τ), un nouveau principe que Huawei décrit comme guidant « l'évolution des semi-conducteurs et des systèmes électroniques ».

S’appuyant sur ce principe, Huawei a annoncé simultanément l’architecture LogicFolding, une technologie permettant de réduire la résistance et la capacité lors de la transmission du signal, augmentant ainsi la densité de transistors sans nécessiter d’amélioration de l’outil de lithographie. L’entreprise ambitionne d’atteindre une densité de transistors équivalente à celle du procédé 1,4 nm d’ici 2031.

Il s'agit là de l'une des technologies les plus avancées au monde aujourd'hui, à la hauteur de la feuille de route que TSMC et Samsung poursuivent avec leurs investissements massifs dans la dernière génération de machines EUV.

Le point clé de la déclaration de Huawei réside dans l'affirmation de Mme He selon laquelle l'amélioration de la technologie de lithographie ne serait « plus essentielle » dans la nouvelle orientation de l'entreprise. Il s'agit d'un signal direct visant le principal obstacle de l'industrie chinoise des semi-conducteurs.

Sous le régime des sanctions américaines, les entreprises chinoises n'ont plus le droit d'acheter de machines EUV auprès du fabricant néerlandais ASML, qui détient un quasi-monopole. En théorie, elles ne peuvent donc pas produire de puces de 3 nm ou moins par les méthodes traditionnelles. Si l'architecture LogicFolding fonctionne comme prévu, Huawei cherche précisément à contourner cet obstacle.

Ce n'est pas la première fois que Huawei surprend par son procédé de fabrication de puces. En 2023, la société a lancé le Mate 60 Pro équipé de la puce Kirin 9000S, gravée en 7 nm, surprenant de nombreux experts occidentaux qui pensaient que la Chine ne pourrait pas réaliser une telle prouesse compte tenu des sanctions.

Cependant, l'écart entre les spécifications annoncées et la réalité de la production de masse demeure une question majeure. Atteindre une densité de transistors équivalente à 1,4 nm en théorie est une chose. La production de masse avec un taux d'erreur acceptable en est une autre. C'est un point que même TSMC et Samsung ont mis des années à résoudre à chaque nouvelle génération de technologie.

Néanmoins, la déclaration de Huawei constitue un signal important. Elle montre que la Chine cherche activement sa propre voie dans le développement des semi-conducteurs au lieu d'attendre la levée de l'embargo.