MediaTek a lancé aujourd'hui la puce Dimensity 7200, le premier chipset de la nouvelle série Dimensity 7000 de la société.
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| Puce Dimension 7200 |
Le Dimensity 7200 offre une prise en charge des fonctionnalités avancées de photographie par IA, une optimisation puissante pour les jeux et des vitesses de connectivité 5G impressionnantes, tout en maximisant l'efficacité énergétique pour prolonger l'autonomie de la batterie.
Conçue selon le procédé 4 nm de deuxième génération de TSMC, similaire à celui du Dimensity 9200, cette puce est idéale pour les smartphones ultra-fins aux designs variés. Son processeur à 8 cœurs intègre deux cœurs Arm Cortex-A715 cadencés jusqu'à 2,8 GHz et six cœurs Arm Cortex-A510, permettant ainsi une utilisation multitâche fluide et des performances optimales pour chaque application. Afin d'optimiser davantage la consommation d'énergie et les performances, l'unité de traitement IA (APU) intégrée de MediaTek contribue à maximiser l'efficacité des tâches d'IA, qu'elles soient réalisées seules ou assistées par l'IA.
« Les puces de la série Dimensity 7000 seront essentielles pour les joueurs et les photographes – des utilisateurs à la recherche d'un smartphone offrant une autonomie réduite sans sacrifier les performances », a déclaré CH Chen, vice-président des communications sans fil chez MediaTek.
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Le Dimensity 7200 offre des fonctionnalités supplémentaires telles que : une vitesse d’horloge de la RAM jusqu’à 6 400 Mbps et des puces mémoire UFS 3.1 ; un écran MediaTek MiraVision avec HDR prenant en charge les dernières normes d’affichage, notamment HDR10+, CUVA HDR et Dolby HDR ; une résolution Full HD+ et un taux de rafraîchissement de 144 Hz pour un affichage éclatant ; la prise en charge du format vidéo AI SDR-to-HDR pour une expérience multimédia améliorée ; et la technologie audio Bluetooth LE et Dual-Link True Wireless Stereo Audio prenant en charge les casques sans fil.
Le Dimension 7200 intègre un modem 5G Sub-6 GHz conforme à la norme 3GPP Release-16, offrant un débit descendant de 4,7 Gbit/s et prenant en charge le Wi-Fi 6E tri-bande et le Bluetooth 5.3 nouvelle génération. Ce modem 5G entièrement intégré, associé à la technologie 5G UltraSave 2.0 de MediaTek, garantit une efficacité énergétique mobile optimale. Pour une couverture stable en toutes circonstances, la puce prend en charge l'agrégation de porteuses 2CC et la double SIM 5G avec double VoNR. La fonctionnalité double SIM permet également aux utilisateurs d'utiliser deux connexions simultanément, facilitant ainsi les appels professionnels et personnels depuis leur smartphone.
Le processeur Dimensity 7200, présent dans les appareils 5G, sera lancé mondialement au premier trimestre 2023.
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