MediaTek a lancé aujourd'hui la puce Dimensity 7200, le premier chipset de la société dans la nouvelle série Dimensity 7000.
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| Puce Dimensity 7200 |
Le Dimensity 7200 dispose de fonctionnalités de photographie IA avancées, d'optimisations de jeu puissantes et de vitesses de connectivité 5G impressionnantes, tout en maximisant l'efficacité énergétique pour une durée de vie prolongée de la batterie.
Conçue selon le procédé TSMC 4 nm de deuxième génération, à l'instar de la puce Dimensity 9200, la puce est idéale pour les smartphones ultra-fins aux designs variés. Son processeur 8 cœurs, dont 2 cœurs Arm Cortex-A715 intégrés cadencés jusqu'à 2,8 GHz et 6 cœurs Arm Cortex-A510, permet aux utilisateurs d'effectuer facilement plusieurs tâches à la fois et d'obtenir des performances optimales pour chaque application. Pour optimiser encore la puissance et les performances, le processeur IA intégré (APU) de MediaTek optimise l'efficacité des tâches d'IA ou assistées par IA.
« La série Dimensity 7000 sera un acteur clé pour les joueurs et les passionnés de photographie qui recherchent un smartphone capable de préserver la durée de vie de la batterie sans sacrifier les performances », a déclaré CH Chen, vice-président de l'unité commerciale Communications sans fil de MediaTek.
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Les fonctionnalités supplémentaires du Dimensity 7200 incluent : une vitesse d'horloge RAM allant jusqu'à 6400 Mbps et une puce de stockage UFS 3.1 ; un écran MediaTek MiraVision avec HDR prenant en charge les dernières normes d'affichage, notamment HDR10+, CUVA HDR et Dolby HDR ; une résolution Full HD+ et un taux de rafraîchissement de 144 Hz pour un affichage dynamique ; une prise en charge du format vidéo AI SDR vers HDR pour une expérience multimédia améliorée ; la technologie Bluetooth LE Audio et Dual-Link True Wireless Stereo Audio pour les écouteurs sans fil.
Le Dimensity 7200 est équipé d'un modem 5G Sub-6 GHz conforme à la norme 3GPP Release-16 avec un débit descendant de 4,7 Gbit/s et prend en charge le Wi-Fi 6E tribande et le Bluetooth 5.3 nouvelle génération. Le modem 5G entièrement intégré et la suite technologique 5G UltraSave 2.0 de MediaTek garantissent une efficacité énergétique mobile optimale. Pour une couverture fiable où que vous soyez, la puce prend en charge l'agrégation d'opérateurs 2CC et la double SIM 5G avec double VoNR. La double SIM permet également d'utiliser deux connexions, facilitant ainsi les appels professionnels et personnels depuis le smartphone.
Le Dimensity 7200 sera intégré aux appareils 5G qui seront lancés dans le monde entier au premier trimestre 2023.
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