Le géant des semi-conducteurs TSMC investira 2,87 milliards de dollars pour construire une usine de conditionnement de puces avancées à Taiwan afin de répondre à la demande croissante en matière d'IA.
L'investissement montre que « la croissance rapide du marché de l'IA » est devenue « un moteur clé pour le travail d'emballage avancé de TSMC », a rapporté CNA.
TSMC a déclaré que l'usine d'emballage de puces sera construite dans le parc scientifique de Tongluo, dans le nord de Taïwan, et créera environ 1 500 emplois locaux.
« Nous constatons une énorme demande en matière d'IA et nous sommes prêts à la soutenir de bout en bout », a déclaré le PDG de TSMC, CC Wei, lors d'une conférence téléphonique sur les résultats la semaine dernière, mais a admis que la capacité de l'entreprise est « encore très limitée » en matière d'emballage avancé.
« Nous augmentons la production aussi vite que possible et espérons éliminer les goulots d'étranglement d'ici 2024. Pour l'instant, l'entreprise reste déterminée à travailler en étroite collaboration avec ses clients pour soutenir leur croissance », a déclaré le directeur de la fonderie.
CNA avait précédemment rapporté que la productivité de TSMC en matière d'emballage était « faible » par rapport à des concurrents comme Nvidia et AMD, qui sont également les deux plus gros clients de la société taïwanaise.
TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde , a signalé une baisse de 10 % de son chiffre d'affaires au deuxième trimestre par rapport à l'année précédente et une baisse de 23,3 % de son bénéfice net, en baisse par rapport à sa dernière estimation trimestrielle de 15,2 milliards de dollars à 16 milliards de dollars.
C'est la première fois que l'entreprise enregistre une baisse de son bénéfice net depuis le deuxième trimestre 2019. TSMC prévoit que son chiffre d'affaires au troisième trimestre 2023 atteindra environ 16,7 milliards de dollars et 17,5 milliards de dollars, son principal produit étant un processeur de technologie 3 nanomètres, une puce qui devrait apparaître dans la prochaine génération d'iPhones de la « Apple House ».
(Selon CNBC)
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