Samsung accélère le développement de l'IA grâce à une nouvelle puce mémoire.

Le logo de Samsung Electronics au siège social de l'entreprise à Suwon, en Corée du Sud, le 22 mai 2026. (Photo : AP)

Samsung Electronics a annoncé le 29 mai avoir commencé à expédier des échantillons de sa dernière puce mémoire HBM4E à ses clients, dans le but de renforcer sa position dans le domaine des composants pour l'intelligence artificielle (IA).

La mémoire HBM (High-Bandwidth Memory) est un type de puce mémoire capable de transférer de très grandes quantités de données en un temps très court. C'est un composant essentiel des serveurs utilisés pour l'entraînement et l'exécution de l'IA, car ces systèmes doivent traiter en continu des volumes massifs de données.

Selon Samsung, le nouveau modèle HBM4E est composé de 12 couches de puces mémoire empilées et offre une vitesse supérieure de 20 % à celle de la précédente série HBM4. Cette architecture multicouche accroît les capacités de stockage et de transfert de données dans un espace réduit, un peu comme si l'on ajoutait des étages à un bâtiment sans en agrandir la surface au sol.

Samsung affirme que son nouveau produit utilise la technologie de mémoire DRAM de 6e génération. La DRAM est un type de mémoire temporaire qui permet aux appareils d'accéder rapidement aux données pendant leur fonctionnement. La puce utilise également une puce logique fabriquée selon le procédé 4 nanomètres de Samsung. Les nanomètres sont des unités de mesure très petites utilisées pour décrire le niveau de sophistication de la technologie de fabrication des puces ; plus le nombre est petit, plus les capacités de fabrication sont avancées.

Cette initiative intervient alors que Samsung cherche à regagner du terrain sur le marché des puces mémoire pour l'IA, après avoir pris du retard sur SK Hynix et Micron dans la fourniture de puces mémoire avancées, notamment à Nvidia. L'envoi d'échantillons de HBM4E a été annoncé seulement trois mois après que Samsung a commencé à livrer des puces HBM4 à ses clients en février.

Samsung a indiqué que parmi ses clients figurent AMD, Nvidia et Google, dans un contexte de forte demande continue pour les puces mémoire utilisées dans les serveurs d'IA.

Le 29 mai en début de séance, l'action Samsung Electronics a brièvement progressé de 6,5 %, surperformant ainsi le KOSPI, principal indice boursier sud-coréen, qui a gagné 2,3 %. L'action SK Hynix a également progressé de 1,2 % au cours de la même séance.

Selon Counterpoint Research, SK Hynix dominait le marché mondial des puces mémoire à large bande passante au quatrième trimestre 2025 avec une part de marché de 57 %, suivi par Samsung avec 22 % et Micron avec 21 %.

Source : https://vtv.vn/samsung-tang-toc-with-new-memory-chip-for-artificial-intelligence-100260529153141306.htm