אינטל מקבלת מכונה בשווי 400 מיליון דולר מ-ASML, מוכנה לשבבים סופר-עוצמתיים

[מודעה_1]

לפי PhoneArena , TSMC ו-Samsung Foundry צפויות להתחיל בייצור המוני של שבבים ב-2 ננומטר בשנת 2025, מה שאומר ששבבים ב-1.8 ננומטר יאפשרו לאינטל להוביל את תהליכי ייצור השבבים. אינטל, על פי הדיווחים, תשקיע בין 300 ל-400 מיליון דולר בכל מכונה בעלת EUV High-NA.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 1. — כל מכונה של ASML High-NA עולה לפחות 300 מיליון דולר.

"אנו שולחים את מערכת High-NA הראשונה והודענו על כך בפוסט ברשתות החברתיות. המערכת תימסר לאינטל כמתוכנן כפי שהוכרז קודם לכן", מסרה ASML על ההעברה.

עם מערכת High-NA, ככל שמספר ה-NA גבוה יותר, כך הרזולוציה של התבנית החרוטה על פרוסת הסיליקון גבוהה יותר. בעוד שלמכונות EUV הנוכחיות יש צמצם של 0.33 (שווה ערך לרזולוציה של 13 ננומטר), למכונת High-NA יש צמצם של 0.55 (שווה ערך לרזולוציה של 8 ננומטר). עם העברת התבנית ברזולוציה הגבוהה יותר לפלסטיק, ייתכן שהיציקה לא תצטרך להעביר את הפלסטיק דרך מכונת EUV פעמיים כדי להוסיף תכונות נוספות, ובכך לחסוך זמן וכסף.

מכונות EUV בעלות ערך NA גבוה מתמקדות בעיקר בהקטנת גודל הטרנזיסטורים ובהגדלת הצפיפות כדי לארוז יותר טרנזיסטורים בתוך שבב. ככל שמספר הטרנזיסטורים בשבב גבוה יותר, כך הוא חזק יותר וחסכוני יותר באנרגיה. בעזרת מכונות בעלות ערך NA גבוה, ניתן לכווץ טרנזיסטורים פי 1.7 עם עלייה של פי 2.9 בצפיפות.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 2. — כל מכונה High-NA נשלחת על ידי ASML ב-13 מכולות גדולות

הגרסה החדשה של מכונת High-NA EUV תסייע להפוך את ייצור השבבים בתהליך של 2 ננומטר ומטה לאפשרי. רק בשבוע שעבר, TSMC ו-Samsung Foundry התייחסו למפת הדרכים שלהן לאחר תהליך 2 ננומטר. השתיים מתכננות לפתח מוליכים למחצה באמצעות תהליך 1.4 ננומטר עד 2027. ייצור השבבים בתהליך 2 ננומטר צפוי להתחיל בשנת 2025, ולפני מספר ימים, TSMC אפשרה לאפל להעריך אבות טיפוס של שבבים בתהליך 2 ננומטר.

הובלת מכונת EUV High-NA לא הייתה משימה קלה, שכן היא חולקה ל-13 מכולות גדולות ו-250 ארגזים. גם הרכבת המכונה הייתה קשה ביותר.

[מודעה_2]
קישור למקור