דלפו תמונות ברזולוציה גבוהה של ה-Galaxy Z Flip7.

בדומה ל-Z Fold7, גם התמונות של ה-Z Flip7 מבוססות על CAD, כך שפרטים קטנים עדיין עשויים להשתנות. אף על פי כן, הן נותנות לנו הצצה לעיצוב הסמארטפון המתקפל אנכית הבא של סמסונג.

דלפו תמונות ברזולוציה גבוהה של ה-Galaxy Z Flip7.

מקורות מאשרים כי ה-Z Flip7 יהיה בעל מידות של 166.6 x 75.2 x 6.9 מ"מ כשהוא פתוח (עובי של 9.1 מ"מ כולל בליטת המצלמה). משמעות הדבר היא שהמכשיר באותו עובי אך גבוה ורחב יותר מה-Z Flip6.

ל-Z Flip7 עדיין יהיו רק שתי מצלמות בגב: חיישן ראשי של 50 מגה פיקסל ומצלמה רחבת זווית אולטרה של 12 מגה פיקסל. יש לו 12 ג'יגה-בייט של זיכרון RAM ואפשרויות אחסון פנימי של 256 ג'יגה-בייט/512 ג'יגה-בייט.

מידע חדש מצביע על כך שבעיות פרודוקטיביות עשויות למנוע מ-Z Flip7 להיות מצויד בשבב משלו; במקום זאת, המכשיר צפוי להיות מושק עם Snapdragon 8 Elite של קוואלקום.

בעבר, בפלטפורמת המדיה החברתית X, חשבון בשם @PandaFlashPro ציין כי סמסונג שיפרה את עיצוב הציר ב-Galaxy Z Flip7, והפחיתה את הקמט שעובר במרכז המסך המתקפל.

הדלפות מגלות כי ה-Galaxy Z Flip7 יתמוך בטעינה מהירה של 25W, תוך שמירה על אותו עיצוב אך עם פרופיל דק יותר. הוא יגיע גם עם תכונות חדשות של Galaxy AI לשיפור חוויית המשתמש.

מקור: https://kinhtedothi.vn/lo-anh-render-sac-net-cua-galaxy-z-flip7.html