חומרים חדשים יקבעו את הצלחת תהליך המעבר לטכנולוגיית מוליכים למחצה.

בתקופה הקרובה, התחרות בין יצרניות מוליכים למחצה מובילות תתמקד בתחומי החומרים והכימיקלים החדשים.

בשנים הקרובות, TSMC, אינטל וסמסונג צפויות לייצר שבבי ליטוגרפיה מסוג Angstrom בגודל של פחות מ-2 ננומטר. מנהיגים בכירים בתעשיית המוליכים למחצה מסכימים כי מעבר זה לא יתאפשר ללא חדשנות משמעותית בחומרי מוליכים למחצה ובכימיה.

ג'יימס אוניל, המנהל הטכני של ספקית החומרים אנטגריס (ארה"ב), אמר כי ציוד ליתוגרפיה אינו עוד הגורם המכריע ביצירת תהליכי הנדסת מוליכים למחצה פורצי דרך. תפקיד זה עבר לחומרים חדשים ופתרונות ניקוי מתקדמים המשמשים בעיבוד פרוסות סיליקון.

לדברי ג'יימס אוניל, דווקא חידושים בתחום החומרים הם שיביאו לפריצות דרך בהגדלת הפרודוקטיביות של רכיבי מוליכים למחצה.

קאי בקמן, מנכ"ל קבוצת מרק (גרמניה), תומך בדעה זו, ומסביר כי ב-20 השנים האחרונות, ההתקדמות בתחום המוליכים למחצה הונעה על ידי ציוד ליתוגרפיה ייעודי, אך העשור הקרוב יהיה "עידן החומרים".

בהתאם לכך, מכשירים מתוחכמים יישארו חשובים, אך החומרים החדשים הם שיעשו את ההבדל. זה נכון לא רק לגבי מגזר השבבים הניידים, אלא גם לגבי שבבי זיכרון. לדוגמה, זיכרון מצב מוצק תלת-ממדי מסוג NAND משתמש כיום ביותר מ-230 שכבות אחסון, ובעתיד מספר זה עשוי לעלות ל-500 שכבות.

בנוגע לטיפול כימי בייצור שבבי מוליכים למחצה, ג'יימס אוניל טוען כי כימיקלים מהדור הבא חייבים לספק את היכולת לעבד יסודות סיליקון בדיוק גבוה, ברמה האטומית.

טוהר התמיסה בה נעשה שימוש הוא בעל חשיבות מיוחדת, מכיוון שהוא משפיע ישירות על שיעור השגיאות במהלך ייצור השבב.

נחושת משמשת זה מכבר כמוליך, אך ככל שגודל השבבים פוחת, האתגר של מציאת חומרים חדשים, בדומה לגילוי ויישום של מוליבדן, נחשב למכשול עיקרי לכלל התפתחות תעשיית המוליכים למחצה.

המעבר לתקני ליתוגרפיה חדשים ככל הנראה ידרוש סט חדש לגמרי של חומרים. זה דורש השקעה משמעותית, מה שהופך את זה לכמעט בלתי אפשרי עבור שחקנים חדשים להתבסס בשוק המוליכים למחצה.

מנכ"ל אנטגריס, ברטרנד לוי, מאמין כי סיכויי הצמיחה של תעשיית המוליכים למחצה ימשיכו להיות מעוצבים על ידי החברות הגדולות ביותר הקיימות כיום בשוק.

חברות גדולות תמיד יהיו מוכנות להשקיע בטכנולוגיות חדשות, שכן הדבר ייתן להן יתרון תחרותי והזדמנות לעקוף את מתחרותיהן.

(לפי 3dnews)

סמסונג מניעה מכה קשה לשאיפותיה של אמריקה בתחום העצמאות של מוליכים למחצה.

העיכוב של סמסונג בהתחלת הפעילות במפעל הרכבת השבבים החדש שלה בארה"ב יפגע קשות בשאיפותיו של ממשל ביידן להגביר את אספקת המוליכים למחצה המקומית.

ארה"ב בוחנת את שרשרת האספקה ​​של מוליכים למחצה, וחששות בנוגע לביטחון הלאומי.

ארה"ב הודיעה כי היא מתחילה בסקירה של שרשרת האספקה ​​המקומית של מוליכים למחצה, תוך ציטוט חששות ביטחוניים לאומיים ותלות גוברת בסין.

סמסונג תקבל 140 מיליון דולר לבניית מפעל לייצור מוליכים למחצה ביפן.

סמסונג תקבל סובסידיה של עד 140 מיליון דולר, השווה ל-50% מהעלות הכוללת של בניית מתקן המוליכים למחצה החדש שלה ביפן.

יפן מצטרפת למרוץ העולמי לייצור מוליכים למחצה.

ככל שמגמת ייצור שבבי בינה מלאכותית פריחה עולמית, יפן החליטה להשקיע בתעשיית המוליכים למחצה, וסיפקה מימון משמעותי לייצור ולמחקר בתחום זה.

מָקוֹר: https://vietnamnet.vn/vat-lieu-moi-se-quyet-dinh-thanh-cong-cua-quy-trinh-chuyen-doi-cong-nghe-ban-dan-2231897.html